穎崴深耕CPO 擴增產能

穎崴（6515）科技全球業務營運中心執行副總陳紹焜昨（2）日表示，公司率先提出共同封裝光學（CPO）看法，目前CPO Socket（測試座）耕耘已有十個專案，穎崴預期，明年第2季到第3季後，Socket產能再擴增50%，以因應客戶需求。

穎崴擴大參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，並釋出最新展望。陳紹焜說，今年半導體展是歷年規模最大，呈現台灣在AI產業鏈重要性。AI沒有所謂的泡沫化，晶圓代工資本支出未來三年持續，後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出，現在才開始。

談到AI產業，他提到，「問題不在需求，而在供應」，從晶圓代工、先進封裝到測試與設備，未來兩至三年都將持續擴充資本支出，2027至2028年將是供應鏈加速整合關鍵期。

談到CPO，陳紹焜表示，製程能否完全自動化，成為能否量產的關鍵瓶頸，他指出，2025年是CPO發展元年，今年逐步建置基礎設施，預期最快2027年下半年有初步小量，到2028年才有放量可能，甚至會更久。