精測接單看到2027年 擴產一波波

測試介面廠中華精測（6510）搶攻AI及高效能運算（HPC）商機，總經理黃水可表示，受惠客戶需求強勁，8月底產能已較2025年底倍增，預計明年3月再增加五成產能，以因應探針卡及先進測試介面訂單成長，訂單能見度已延伸至2027年。 

SEMICON Taiwan國際半導體展昨（2）日登場，精測盛大參展，黃水可看好AI與HPC需求開始明顯發酵，部分客戶已從過去洽談單年度合作，進一步討論未來二至三年、甚至更長期需求。

精測將持續依客戶產品開發及量產進度擴充產能，若後續接單動能延續，不排除再啟動新一波擴產，並正向看待成長態勢可延續至2028年。

黃水可透露，現階段已有數個大型探針卡專案推進，部分產品已量產，另有新品準備量產，若其中任一大型專案順利放量，單一案件帶來的營收規模，有機會接近、甚至相當於公司目前一整年的探針卡營收，預計2027年探針卡營收將明顯成長。

此外，面對AI晶片測試複雜度提高，精測產品布局也由單一測試介面，逐步延伸至晶片測試各環節，涵蓋晶圓測試端的晶圓測試板、探針卡，以及後段成品測試所需的Load Board，並切入系統級測試（SLT）與Burn-in老化測試介面，擴大單一客戶及專案供貨內容。

就AI業務結構來看，黃水可點出，當前繪圖處理器（GPU）仍是精測AI、HPC業務主要來源，營收規模高於特殊應用晶片（ASIC），不過，大型雲端服務供應商（CSP）繼續投入自研ASIC，精測已有多項相關案件進入小量出貨或工程驗證階段，明年可望逐步放量，屆時ASIC營收占比有機會超越GPU。

黃水可認為，長期而言，GPU與ASIC仍將依不同運算需求相互搭配，精測已陸續與大型CSP業者接觸，部分產品完成驗證並進入量產，配合新產能陸續到位，將為未來數年營運成長添動能。