倍利科PLP、CPO檢測設備加速驗證 董事長林坤禧：下半年營收拚月月高

半導體檢測量測設備廠倍利科受惠AI帶動先進封裝擴產，營運持續升溫。董事長林坤禧今（19）日在法說會指出，先進封裝已成為AI發展下的「硬需求」，隨GPU、HBM等高價晶片堆疊，檢測從過去抽檢逐步提高至逐站檢查，加上產能持續擴充，形成雙重設備需求。他強調，隨主要大廠下半年擴充先進封測產能，倍利科出貨給晶圓廠和封測廠占比下半年將由封測廠急拉占比，估計將由上半年的7：3，朝5:5推進。且在訂單動能續增下，下半年營運延續成長，營收朝「月月高」方向前進。

至於法人關注PLP（面板級封裝），林坤禧表示，與主要客戶合作開發的PLP Demo設備已送交客戶，CPO／矽光子檢測設備也進入Prototype試用驗證階段。

倍利科稍早公布第2季營收7.35億元，年增68%、季增7%，毛利率維持59%，營業淨利率38%、純益率40%，單季每股純益（EPS）5.18元創歷史新高；上半年營收約14億元，較2024年同期約1.3億元已呈現逾10倍成長，累計EPS達10.12元，同創新高。

林坤禧表示，PLP與既有晶圓級先進封裝最大的差異，在於載體由圓形晶圓轉向大型方形玻璃基板，隨面積放大，翹曲（Warpage）問題更加嚴重，對光學、機構、吸附及軟體控制形成更高門檻。

倍利科今年6月已送出不只一台PLP Demo設備，目前等待客戶驗證及量產。公司並透露，相較過去在CoWoS僅取得部分檢測環節，這次PLP已參與客戶四類檢測需求，設備價值量有望進一步提高。PLP量產初期因新製程良率仍在爬升，檢測設備需求甚至可能高於成熟製程；待製程穩定後，公司估計每萬片產能約對應8至12台設備。目前除台灣客戶外，也已有海外客戶洽談PLP設備。

至於CPO檢測及量測設備布局。林坤禧表示，倍利科強項在光學與軟體，先進封裝晶圓即使只有數微米翹曲，在高倍率、淺景深的光學系統下，也可能造成影像失焦，因此如何在不接觸、不傷害晶片結構下，結合精密機構、光學及軟體完成量測，是重要技術門檻。

他強調，倍利科在「矽光子不會缺席」，公司從客戶早期開發階段即參與，目前設備已進入Prototype試用及驗證，他說 ：「We are ready」，後續主要等待客戶製程、良率及終端客戶驗證成熟，一旦客戶啟動量產擴廠，設備需求即可跟進。不過，矽光子製程複雜度高，實際放量時間預期可能比PLP更晚。