崇越營運旺到2027年 2026年營收挑戰800億元

半導體關鍵材料整合服務大廠崇越（5434）昨（17）日召開法說會，新任董事長曾海華首度主持，他提到，半導體需求持續飆升，帶動榮景持續，崇越下半年及2027年成長動能充沛，營運展望樂觀。

法人看好，崇越受惠半導體高階材料平均漲價15%至20%挹注，出貨價量齊揚之餘，又逢環保工程入帳高峰，營收有望逐季挑戰新高，2026年營收蓄勢挑戰跨越800億元，創新高。

崇越關鍵半導體材料包括矽晶圓、光阻、光罩及晶圓載具等，個別產品市占率約在三成至六成之間。曾海華指出，全球半導體大廠擴產趨勢明確，伴隨傳統旺季到來，下半年有望逐季成長，優於上半年。整體看來，半導體產業中長期展望正向。

崇越說明，AI晶片需求狂飆引領下，先進邏輯晶圓廠及記憶體廠滿載運作，相關業者產能利用率高達95%至100%。隨著全球半導體晶圓廠新產能陸續於2027年至2029年間大量開出，加上部分半導體材料受石化及運費等成本上揚，同步調漲價格，挹注崇越半導體相關營收成長紅利。

關鍵材料布局方面，隨著半導體先進製程持續推進至3奈米、2奈米、1.6奈米、1.4奈米、0.7奈米等次世代節點，光阻劑已穩居不可或缺的核心戰略位置，市場展望未來數季持續看好。

另外，因應AI伺服器高頻高速傳輸需求，崇越科技積極布局M9超低損耗等級材料「石英布」，已送樣至終端客戶進行驗證。

曾海華透露，崇越在先進製程石英製品市占率高達八成，訂單能見度直達2030年。因應客戶強勁的擴產需求，崇越已於今年7月取得朴子廠周邊土地，積極布局中長期產能擴充。

針對高階封裝需求，崇越科技亦全面引進底部填充膠（Underfill）、暫時性黏著載板膠材（TBDB）、熱介面材料（TIM）、微型銅柱、錫銀電鍍液、藍寶石基板等多元產品，全面深化AI與半導體供應鏈布局。

環工與海外布局部分，曾海華說，海內外水處理、無塵室及廠務工程在手訂單累計近200億元，隨著第3、4季進入傳統工程認列旺季，全年環工營收預計將高度成長。