天虹先進封裝設備出貨增溫 全年營運可望逐季成長

天虹（6937）執行長易錦良表示，貢獻今年營運成長的主要動能，來自於先進封裝的設備出貨，約占營收比重四成；其次則是化合物半導體、及先進製程的設備銷售挹注。

天虹今年上半年合併營收13.01億元，年增33.6%。毛利率41.71%，年增1.22個百分點。稅後純益1.71億元，年大增151%；每股稅後純益2.54元，獲利表現來到近二年同期新高。展望2026年營運，可望在在手訂單居高位的挹注下，交出一路往上、逐季成長的好成績。

天虹首創將ALD技術，導入310mm x 310mm 的面板級封裝（PLP）平台，預計明年年初推出。今年8月將出貨全新開發的12吋機械式剝離（Mechanical De-Bond）機台。易錦良說明指出，若採用非透明材質貼合，如矽片貼合矽片以解決熱膨脹係數不均問題，雷射或UV光便無法穿透，機械式剝離就成為關鍵解法。

針對TSV、TGV等技術發展，天虹開發NEXDA B-HSC PVD 腔體，利用偏壓技術提高電漿密度，以優化階梯覆蓋率。今底，湖口廠將裝設新型的Ra蝕刻腔體，鎖定碳相關材料與矽蝕刻商機。

針對AI與第三代半導體帶動需求。天虹在矽光子與CPO領域，切入磷化銦（InP）相關材料與自動化設備，帶動今年顯著營收。另外在光波導（Silicon Waveguide）也有布局，看好智慧眼鏡未來問世帶來ALD製程需求商機。

天虹今年第2季合併營收7.18億元，季增23.3%，年增40.2%。毛利率41.65，季減0.12個百分點，年增2.44個百分點。稅後純益1.06億元，季增63.8%，年大增456.5%；每股稅後純益1.58元，獲利表現雙雙來到近六季單季新高。

天虹累計前七個月合併營收15.08億元，年增36.96%，創同期新高。