高明鐵財報／上半年EPS 2.9元 將因應業務投資科技廠

高階光通訊與半導體設備商高明鐵（4573）12日公布上半年財報，合併稅後純益1.21億元，與去年同期相較由虧轉盈，每股純益（EPS）2.9元，上半年獲利較去年同期呈現大躍進。

另外，高明鐵董事會12日通過投資案，因應業務發展需求，將在7,000萬元額度內投資一家國內科技公司，相關事宜授權董事長陳志鑫處理。公司尚未公布投資標的及持股比例，後續是否藉由策略投資強化技術、產品或供應鏈整合，成為關注焦點。

受惠於AI資料中心建置加速、高速光通訊升級，以及高精密耦合自動化設備需求持續升溫，高明鐵日前公布7月合併營收2億元，月增22.4%、年增298.5%；累計前七月合併營收9.03億元、年增168.2%。

高明鐵近幾年由傳統自動化零組件廠，轉型為高階光通訊與半導體設備商，目前矽光子、光通訊及半導體相關業務的營收占比，已拉升為65%至70%左右，擺脫過去以3C模組為主體的結構。

高明鐵上半年合併營收7.03億元，已超越去年全年的6.03億元；而7月營收與累計營收更同創單月及累計營收歷史新高，法人預期，高明鐵下半年營收與獲利可望大幅優於上半年，全年進一步挑戰歷史新高。

已加入矽光子聯盟的高明鐵，2026年以來營運規模持續增強，在AI高速傳輸與光通訊設備領域的接單與出貨動能持續升溫。同時，高明鐵4,000張現增股，以每股325元溢價發行，已完成募集13億元資金。

高明鐵指出，此次增資順利完成，代表資本市場對高明鐵轉型矽光子設備事業的肯定。高明鐵將以精密運動控制數十年累積的技術底蘊，結合AI對位演算法，成為CPO產業鏈中不可或缺的光耦合解決方案供應商。

在營運推展上，高明鐵已通過全球前十大光通訊品牌廠認證，取得800G及1.6T光模組耦光對位模組訂單，並切入CPO封裝測試設備與FAU+MLA精密組裝，隨著客戶專案持續推進，在手訂單及營運能見度穩步增強。