長興法說會明登場 高階封裝材料出貨增、股價一度亮燈

長興（1717）即將於明日舉行法說會，12日股價大漲，盤中一度亮燈，成交量放大至近4萬張。長興上半年營收221.69億元，年增8.32％；稅後純益12.75億元，年增81.6％，EPS1.09元，營收、獲利同寫近四年同期新高。長興表示，旗下合成樹脂、特用材料、電子材料三大事業部門穩定成長，半導體封裝材料逐步增量，挹注上半年營運表現。

展望後市，長興指出，合成樹脂、特用材料、乾膜光阻等產品銷售穩定，半導體封裝材料出貨量持續擴增，且精密設備驗收認列收入將近入高峰期，預期下半年營運可優於上半年。

長興日前更於董事會上通過合計16.51億元的重大投資及資本支出案，以因應市場需求，拓展台灣、海外生產布局。

法人報告指出，長興旗下應用於晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）製程中的MUF封裝膠材，出貨逐季升；隨蘋果A20 pro系列晶片將採用WMCM封裝，長興作為MUF膠主要供應商，下半年相關產品產能將持續放大。

法人指出，由於MUF膠須同時完成晶粒底部細間隙填充與外部模封，對材料流動性、低翹曲、填料粒徑、熱膨脹係數及製程穩定性的要求均較高，客戶認證時間亦相對較長，長興已擊敗日商，成為MUF膠材主要供應商。隨高階封裝需求持續成長，相關產品可望成為下半年營運成長動能。

此外，長興持股六成小金雞長廣（7795）ABF載板真空壓模設備迎來出貨旺季。法人指出，長廣上半年受季節性波動影響，三段式壓模設備認列數字降溫，但下半年認列數有望較上半年成長，進而優化獲利表現。