華立財報／上半年每股稅後純益達5.93元 半導體PCB雙引擎

高科技材料與設備供應商華立（3010）11日公布2026年第2季財報，隨著人工智慧（AI）應用快速普及，高速運算（HPC）、先進製程及先進封裝需求持續攀升，帶動半導體及電子材料市場維持熱絡，第2季營運表現再創新高，單季合併營收238.4億元，年增17.9%，刷新歷史紀錄；毛利19.9億元，年增26.7%，續創新高；營業利益10.1億元，年增44.3%；稅前淨利12.9億元，年增86.9%，同步改寫歷年新高；每股稅後純益3.46元，較去年同期1.65元大幅提升。華立累計上半年合併營收456.8億元，年增17.7%，創歷年同期新高；營業利益18.5億元，年增48.0%；稅前淨利22.6億元，年增59.2%；每股稅後純益達5.93元，優於去年同期3.59元。

華立表示，AI相關需求維持強勁，半導體客戶及終端雲端服務供應商（CSP）對後市展望仍具信心，推升光阻、先進封裝材料、特殊氣體與大宗化學品等產品銷售顯著增長，成為上半年獲利提升的重要支撐。

華立說明，與今年第1季相比，第2季營收、毛利、營業利益及稅前淨利分別成長9.1%、12.0%、21.6%及34.1%，獲利增幅明顯優於營收成長幅度，毛利率、營業利益率及稅前淨利率全面提升，展現營運品質持續優化成果。

在半導體與PCB兩大事業群同步成長挹注下，7月合併營收衝上85.4億元，創下單月歷史新高。隨著客戶訂單維持熱絡、產能持續擴充，加上部分原材料價格上揚，市場看好華立主要產品線成長動能延續，營運規模再創新高可期。

華立表示，半導體電子級特殊氣體業務上半年表現突出，其中六氟化鎢（WF6）產品受原料價格上漲影響，公司以穩定供貨能力掌握價格調整契機，並成功開拓新的晶圓製造客戶。海外布局方面，韓國市場順利打入記憶體客戶供應鏈並擴大供貨規模；未來更將積極爭取美系晶圓代工大廠海外據點供貨商機。同時持續擴展氣體設備業務，透過材料與設備一站式整合方案提升客戶服務價值，進一步鞏固市場競爭優勢。

全球AI基礎建設持續擴張，推升AI伺服器產業快速發展。華立發揮自動化設備與智慧製造整合優勢，已為客戶提供涵蓋AI伺服器組裝及測試自動化的完整解決方案，相關產線陸續導入NVIDIA GB200、GB300及新一代Vera Rubin平台，並持續拓展至其他AI伺服器客戶。隨著專案規模穩步放大，推動事業部近年業績維持倍數成長。另一方面，新世代AI伺服器全面採用液冷散熱架構，高階散熱材料需求顯著增加，華立已成功切入主板高瓦數散熱膠材供應鏈，預期將為未來成長增添新貢獻。

在PCB領域方面，受AI伺服器、高速交換器及ASIC晶片需求帶動，高階銅箔基板（CCL）市場持續熱絡。低損耗玻纖布及高階銅箔等核心材料供應缺口預期將延續至2027年，華立在原廠支持下掌握穩定貨源，受惠高階產品需求持續增加，維持價量齊揚態勢。受客戶提前備料推動，下半年至明年初訂單能見度佳，相關產品上半年營收較去年同期翻倍成長。另一方面，公司正協同客戶切入美系雲端服務供應商（CSP）新一代AI伺服器主板供應鏈，預估量產後將自明年起逐步貢獻營收。

除材料需求持續升溫外，亦帶動PCB設備市場進入新一波成長循環。華立銷售之高階曝光機持續獲得客戶青睞，目前在手訂單已排至2030年，顯示高階PCB與載板產能建置需求具長期成長潛力。此外，公司於鑽孔機、檢查機及乾、濕製程整體解決方案等領域布局完整，隨著客戶資本支出持續增加，各產品線業績均維持顯著成長。

AI運算需求持續擴張，帶動資料中心高速互聯架構升級，800G光模組需求快速成長，1.6T產品亦進入商用元年。隨著光模組滲透率提升，高密度連接器用量同步增加，其中新一代SN-MT連接器因朝小型化、高密度設計發展，進一步推升高性能工程塑料需求。華立銷售之高性能工程塑料已成功導入光通訊零組件供應鏈，應用於光纖連接器（FOC）及光纖透鏡元件（FOL）等產品，在高速光通訊市場成長帶動下，上半年相關業績達高雙位數成長，下半年有望優於上半年表現。