臻鼎法說會／上半年每股稅後純益達3.55元 看2027年營運續旺

全球 PCB 龍頭臻鼎-KY（4958）11日召開法說會，公布2026年第2季暨上半年合併財務報告。受惠高階AI 應用需求快速成長，上半年營收達新台幣 891.59億元，年增 13.9%，再創歷年同期新高；稅後淨利為新台幣 57.74億元，歸屬母公司淨利為新台幣38.17億元，上半年每股稅後純益為新台幣 3.55 元。在AI多元應用暢旺下，臻鼎董事長沈慶芳對今年下半年與2027年景氣與營運持續樂觀看待。

臻鼎表示，隨AI 相關高階產品需求持續放量，公司營收結構進一步優化。上半年伺服器／光模塊/IC 載板業務營收年增113%，營收占比提升至 21.6%。隨高附加價值產品比重增加，上半年毛利率及營業利益率分別提升至 22.4%及 7.0%，顯示公司成長動能正由營收規模擴張，進一步轉化為獲利能力提升。

展望未來，臻鼎指出，AI 算力基礎建設持續深化，正推動高階 PCB 進入新一輪長期成長周期。隨客戶下一世代 AI 平台陸續量產，公司伺服器／光模塊業務自第2季起逐季增強，2026 年相關業務營收目標維持成倍成長。中長期而言，AI 需求將由伺服器與光模塊進一步擴展至 Edge AI 及人形機器人等終端應用，持續提升高階 PCB 的使用量、技術門檻與產品價值，公司對 2026-2030年的成長深具信心。

以各產品應用而言，光模塊為成長動能最強勁的業務之一，由於 1.6T 及後續世代產品須採用mSAP 技術，全球高階光模塊供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能。公司預期，光模塊相關營收不僅將在 2026 年成倍成長，同時客戶已開始預訂 2027 年產能，公司目標 2027 年躍升為全球最大高階光模塊 PCB 供應商。在AI 伺服器領域，GPU 與ASIC 客戶之Intelligent HDI (iHDI) 與HLC 產品已陸續轉量產，相關產品進程依照既定計畫推進，目標後續份額持續提升。

為掌握高階 AI 應用帶來的長期成長機會，臻鼎正在推進業界規模最大的產能擴充計畫。臻鼎強調，由於高階 PCB 產能建置與客戶認證均需較長前置期，唯有糧草先行、提前布局，才能在客戶新平台進入量產時即時提供所需產能。公司 2026 年資本支出預計達新台幣 800億元+，2027年至2028年亦將維持較高投資水準，聚焦iHDI／mSAP、HLC 及高階軟板等高成長、高附加價值領域。公司目前共有 13 棟新廠建設中、16 棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026 至 2030 年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。

臻鼎亦於 2026 年7 月 24 日在深圳舉辦全球供應商大會，匯聚 247 家供應商、超過 400 位代表與會。臻鼎表示，高階 PCB 技術、產能與品質的持續升級，仰賴設備、材料及各環節合作夥伴共同投入。公司將持續深化與全球供應鏈的長期合作，透過技術共創、資源共享與智慧製造協同，攜手打造 AI 應用所需的高階PCB 產業生態系。

隨 AI 算力建設持續推進，高階 PCB 需求正由伺服器、光模塊擴展至各類邊緣 AI 終端。臻鼎憑藉業界最完整的 PCB 技術布局、全球化產能及長期客戶合作基礎，將持續把握 AI 帶來的結構性成長機會。隨新增產能分階段開出、高階產品占比提升，臻鼎將進一步強化在全球 AI 關鍵供應鏈中的領先地位，推動營收規模與獲利能力同步成長，營運表現續創新高。