通吃台積、英特爾先進封裝設備訂單 印能營收拚倍增

印能（7734）傳拿下英特爾EMIB先進封裝平台設備訂單，陸續開始出貨，加上既有台積電CoWoS相關設備需求持續暢旺、SoIC設備下半年陸續交機。法人看好，印能通吃台積電、英特爾兩大晶圓代工陣營先進封裝設備訂單，今年營收有望翻倍成長，明年成長力道更強。

據了解，印能目前設備月產能約40台，隨客戶拉貨需求持續升溫，已著手擴充既有廠區，將原廠房三樓空間建置為生產區，預計新增月產能逾十台，整體產能提升約30%至40%，提前為後續訂單放量做好準備。

印能近年搭上台積電CoWoS高速擴產列車，營運快速成長。業界指出，在AI晶片尺寸放大、先進封裝複雜度提高下，相關設備需求同步攀升，台積電未來將持續擴充CoWoS產能，也為印能既有業務提供穩定成長基礎。

另一方面，印能版圖也由CoWoS進一步延伸至SoIC。業界透露，印能第三代設備順利切入台積電SoIC供應鏈，今年下半年開始陸續出貨，隨客戶明年大舉擴產，設備需求可望明顯放量。

市場預估，台積電SoIC產能正進入高速擴張期，今年底月產能約2萬片，明年有機會倍增至4萬片，後年上看8萬片，短短兩年擴大三倍。相較今年仍處於設備建置與初步放量階段，明年將是SoIC供應鏈更明顯的成長年，印能有望成為直接受惠者。

印能布局多年的英特爾EMIB設備機台也開花結果。隨著英特爾釋出EMIB獲得多家終端客戶採用，並規劃未來數年持續擴產的訊息，供應鏈透露，印能相關設備今年上半年已少量出貨，後續將逐步放量，成為台積電供應鏈之外的第二成長支撐。