和大跨足半導體 有斬獲

和大跨足半導體，加速度。和大（1536）攜手旗下高鋒進軍CoWoS先進封裝檢測設備產業，第一台CoWoS先進封裝檢測原型機昨（15）日首度亮相。

面對美國對等關稅衝擊全球產業，董事長沈國榮昨宣示，和大將加速推進先進封裝檢測設備業務，三年內拚百億元營收。

沈國榮表示，和大芯預計9月參加台北國際半導體展（SEMICON）開始接單，初估一年的出貨量在600台以上，拚今年底出貨、明年放量，可望迎來新一波半導體設備換機潮，第一年年營收可望衝上30億元，並逐年倍增。和大持股和大芯四成股權，關係企業高鋒則占三成，將同步受惠。

沈國榮指出，和大芯初期先切入後段測試分選機與溫度控制系統，高鋒中科廠已配合展開清淨室的生產線建置；2028年將再切入前段CP測試領域，搶食千億元市場大餅。

沈國榮指出，合作夥伴虹宇是國內半導體先進封裝溫控技術龍頭，最新開發的冷卻技術獨步全球，溫控由攝氏170度急速降至零下55度，不到4分鐘，這與目前一般檢測設備需時13分鐘比較，產出的速度多出二倍以上。

和大芯科技董事長由和大執行長沈千慈擔任，而合作的技術夥伴、國內半導體溫控設備龍頭虹宇董事長黃世昌，出任和大芯總經理。和大芯並訂明年底送件申請登錄興櫃，拚2027年中掛牌。

沈國榮強調，相較於目前業界普遍採用的人工上下料作業，這台先進封裝檢測設備，具備智慧自動化上下料、自動化物流作業系統等優勢。