揚博法說會／因應 PCB 東南亞設廠 將在泰國設服務據點

PCB設備商揚博（2493）12日在交易所召開法說會，董事長蘇勝義率隊，公司提到，因應PCB東南亞設廠將在泰國設服務據點，此外中壢擴廠預計2025年第2季完成廠房整建修繕。

揚博產品線包含自製與代理，自製方面公司提到2024年上半年主要自製設備用途主要以載板及HDI、類載板佔比較高，應用市場包含智慧型手機、汽車電子、伺服器等產品市場。

揚博說，推出Ampoc 7A (Arrows)專利新產品，今年將在10月23-25日TPCA公開發表，除了針對玻璃載板設備外，其中ECO 熱回收系統及Ampoc PURE純化系統這二項專利設計，對因應地球暖化節能的趨勢，協助客戶的節能減碳減廢是有很大的貢獻。

揚博說，面對客戶轉進東南亞設廠，目前陸續進裝機中，為就近與客戶作密切溝通及售後服務及掌握商機，將在泰國設立服務據點。

未來設備研發與需求展望，揚博說，包含ABF載板及玻璃載板高階製程設備需求。各PCB廠跨入高階產品競爭，包括5G相關載板、類載板、HDI、軟板設備需求。電動汽車與安全相關PCB設備需求。節能減廢及無塵設備持續研發。

代理設備與材料方面，揚博說，半導體先進製程封裝之營收，受惠於AI需求的成長，主要於高階製程封裝、黃光製程與海外市場皆有顯著提升。今年上半年高階製程封裝成長15%；黃光材料成長64%；以銷售地區分：台灣地區成長31%，海外地區成長8%。