東台 在手訂單衝35億元

工具機大廠東台(4526)參加「2020國際半導體展」,攜手東捷科技聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種,在會場創造吸睛人潮,東台評估後續訂單商機可期。

東台前八月合併營收50.6億元,年減30.7%。東台表示,隨著疫情趨緩,近期中國大陸與東南亞客戶訂單回溫,其中汽車輪圈及加工產業訂單相對成長,PCB鑽孔機8月起接單也升溫,集團目前在手訂單直逼35億元,能見度看到明年第1季。

東台在此次展會中,展出應用於InFO與Sip製程的雷射鑽孔系統,標榜全自動化與SECS/GEM通訊功能可直接用於先進封裝產線上;也秀出在半導體設備的研發能量,包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card。

東台指出,5G與AI發展需要更高速與高效能的電子元件,為超越莫爾定律3D/IC與先進3D封裝技術近年快速發展,而3D/IC與先進封裝半導體製程中,通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程,一般可採機械加工、微影蝕刻與雷射加工。

東台強調,集團致力於雷射加工製程技術研發,雷射鑽孔機已成先進封裝鑽孔製程首選。東捷主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統,隨著產業變遷,顯示器產業投資趨緩,東捷也布局半導體先進封裝製程設備以及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。

今年則以雷射修補技術在半導體先進製程應用,結合AI RS ADC/ADR提升檢測與自動修補能力,並開發AVM、FDC整合上下游製程設備,全面線上製程即時品質監測,與設備故障檢測分類的智能製造系統。

半導體 5G 東南亞

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