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廷鑫鎂合金植入醫材明年進行人體臨床試驗 股價漲逾5%

2018-12-26 10:35經濟日報 記者嚴雅芳╱即時報導

廷鑫(2358)展示開發的鎂合金生醫植入醫材的產品開發成果。該公司與成功大學、成大醫院共同合作研製生物可吸收降解型鎂合金醫材,包含各式鎂合金骨釘、骨板、鉚釘及支架;今年並結盟工研院雷射積層製造中心,以3D列印技術製作獲得南科管理局經費補助成功申請通過進駐路科園區,預計明年開始進行各項人體臨床試驗。

廷鑫今(26)日股價反應利多,盤中來到18.4元,漲幅逾5%。

廷鑫是國內第一家,也是目前唯一開發鎂骨醫材公司,目前已獲得3項鎂植入醫材發明專利。廷鑫表示,現今的醫學植入材主要是以無法降解的不銹鋼與鈦合金為主,患者痊癒後需冒著再次手術的痛苦取出植入材,不僅對病患存在二次醫療風險,也無法節省醫療資源。

廷鑫所開發的鎂合金生醫植入材具有可被人體吸收降解特性、降解過程可促進骨細胞成長、抑制噬骨細胞等優點,生物可吸收降解型鎂合金醫材可降低手術醫療風險及縮短復原時間,也因為鎂醫材可被X光偵測,可幫助醫師對術後診療判定。

廷鑫今年獲得南科管理局經費補助成功申請通過進駐路科園區,設立路科分公司,產品為鎂合金醫材、鎂合金製品及金屬3D列印設計服務平台,此次在「南科3D列印智造群聚發表會」展出3D列印的鎂合金頸椎前置骨板,可與2016年底公司發表的鎂骨釘組合成為鎂合金頸椎固定板系統或與其它固定骨材產品組合。

廷鑫自2016年正式跨入骨科醫材科技,與國立成功大學材料系及醫工系、成大醫院骨科蘇維仁團隊共同合作研製生物可吸收降解型鎂合金醫材,包含各式鎂合金骨釘、骨板、鉚釘及支架,並於今年結盟工研院雷射積層製造中心導入智慧製造概念,以3D列印製作裸空可調變降解速率的鎂合金醫材,相關技術已發表在多篇國際期刊。

醫材廷鑫3D列印

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