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上銀晶圓機器人 報捷

2018-09-13 22:58經濟日報 記者宋健生/台中報導

報系資料庫
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上銀科技(2049)最新開發的「晶圓移載模組(EFEM)」,昨(13)日獲國際半導體設備暨材料協會頒發SEMI S2國際安規認證,董事長卓永財說,這對上銀晶圓機器人進軍全球半導體設備產業將是一大利多。

昨天授證儀式在上銀位於精密機械科技創新園區的營運總部舉行,由助理總經理吳俊良代表受證。上銀昨天股價以242.5元、上漲1.5元作收。

SEMI S2是國際半導體設備暨材料產業協會針對製程設備供應商所規範的安全標準,為國際間各半導體製造廠商採購設備的重要依據。

卓永財表示,上銀晶圓移載模組通過SEMI S2設備安全衛生環保基準的認證,對於上銀晶圓機器人進入半導體設備產業將可獲得更多機會,並可滿足半導體設備在晶圓生產過程中的品質與安全需求。

擔任授證代表的精密機械研發中心(PMC)副總經理李健勳表示,根據SEMI公布的報告指出,2019年全球晶圓廠設備支出預估增加5%,極具市場潛力。

上銀晶圓移載模組支援通訊協訂SECS/GEN、簡易人機介面,使用者可輕鬆操作系統,其關鍵零組件如伺服馬達、直驅馬達、控制器、交叉滾柱軸承、線性滑軌、滾珠螺桿與單軸機器人等均為上銀自製產品,透過垂直整合,創造強大優勢。

卓永財表示,上銀晶圓移載模組EFEM可依客戶需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規劃,並依產品規格搭配對應款式的晶圓機器人,讓設備與製程更有效率及競爭力。

針對半導體設備需求,卓永財說,目前包括台積電與三星等半導體大廠擴產計畫,都未見緩和步伐,既有政策與步調仍在,市場需求有增無減。

他指出,由於半導體先進製程量產前,設備約莫在十年前就必須開始研發,上銀目前在半導體設備方面進度超前,正在研發最新一代的2奈米定位系統。

經濟日報提供
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晶圓廠上銀科技半導體

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