大摩：2028年AI半導體支出增幅將高於CSP資本支出增幅 看好二台廠

投資人對AI半導體成長動能有疑慮，摩根士丹利證券（大摩）釋出報告指出，雲端服務供應商（CSP）在2028年的資本支出預估成長約12%，但AI半導體的支出增幅更高。台積電（2330）、英特爾、輝達、超微等關鍵廠商將持續受惠，聯發科（2454）透過與輝達NVLink Fusion合作，也有望受惠。

根據大摩最新的供應鏈調查，2028年CoWoS/CoPoS/EMIB-T產能初步估計將成長50%，基礎設施（例如廠房與AI資料中心）支出持平，2028 年記憶體價格溫和成長。

在CoWoS方面，大摩預期台積電及封測合作夥伴將加快CoWoS的產能擴張計畫。台積電CoWoS產能將從2026年的每月13萬片、2027年的每月20萬片，進一步到2028年擴大到每月26萬片，其中2028年的擴張主要集中在亞利桑那州的AP9/10廠，也可能包括在嘉義的AP7廠。

大摩指出，AI繪圖處理器（GPU）相關的生產都將交由台積電的CoWoS，而超微MI455/450將是2027年的主要焦點，MI500系列（晶片代號 Arcadia）則預估在2027年底少量生產。MI455與MI450產能都可能達到約50–65萬顆。

大摩估計台積電CoWoS-L的總訂單在2027年將年增200%，達到21萬片。由於封測廠的產能提升較緩慢，台積電每月有8萬片的CoWoS-L產能將用來生產超微Venice，這多少擠壓了AI GPU的產能。

在CoPoS方面，大摩指出，台積電目前正在桃園進行CoPoS的試產。只要進展順利，預期台積電將開始建置CoPoS產能，地點很可能在AP9/10或AP7P3廠。台積電的CoPoS產能在2028年預計將達每月5–10萬片，並在2029年達到每月10–20萬片，但仍要取決於試產的結果。

大摩預估，台積電AI相關營收在2024-2029年的年複合成長率（CAGR）可能達60%，對台積電維持「優於大盤」評等，目標價為2,988元。