一表掌先機 記憶體及PCB成MSCI季度調整大贏家

MSCI季度調整最新公布全球標準指數納入成分股的六檔個股，包括記憶體族群的華邦電（2344）、南亞科（2408）、群聯（8299），以及PCB相關的景碩（3189）、南電（8046）、台燿（6274）。法人表示，兩大族群產業前景成長樂觀，股價具上行空間，但仍要留意個股籌碼面及估值變化。

統一投顧今（2026）年8月5日出具的報告中，研究部根據近一季台股表現、個股的自由流通率（Free Floating）與市值排名的變動，回顧2026年7月個股的表現，考量市值排名居前100名及自由流通比率，且尚未納入MSCI全球標準指數成分股的前七名有：南亞科、台塑化、南電、華邦電、群聯、景碩及台燿，其中，台塑化的自由流通比率12.4%較為偏低。

記憶體及PCB相關個股被納入MSCI全球標準指數成分股後，多數法人機構認為，依其產業前景趨勢的後續股價仍具上行空間，但從7月大幅震盪走勢，如遇到過度運用槓桿操作造成的擁擠交易還是會有拉回整理可能，投資人關注基本面之外，也要觀察籌碼面變化。

中信投顧指出，記憶體產業第2季報價續漲，造就7月營收仍繼續創高，南亞科7月營收月增高達49.3%，華邦電7月合併營收再創新高，記憶體業務營收月增35.3%

●南亞科第3季營運將持續改善，營利率可望表現更佳，第4季營運則取決於市場狀況，但目前並未看到會有重大變化的現象。目前DRAM產業供需吃緊狀況不變及公司獲利仍處於上升階段。

●華邦電7月記憶體業務營收242.07億元，月增35.3%，年增442.8%。NOR Flash供不應求持續，推升價格上升至2026年以後。SLC NAND 給緊縮，配合客戶強勁設計需求，價格漲勢延續至下半年。全球DRAM供給緊俏，大廠持續縮減DDR4位元出貨量，第3季合約價仍可進一步上漲。獲利可逐季成長，LTA覆蓋率提升，將可強化公司長期供應韌性及訂單能見度。

考 量

●群聯可持續受惠於AI基礎建設快速擴張，eSSD及各項高附加價值 AI 儲存解決方案，帶動中長期競爭力持續提升。

華南投顧表示，全球行動數據流量大幅提升，帶動網路服務營運商、電信商及各類物聯網和車聯網廠商進行擴產，並提升產品規格來滿足低延遲、高可靠性與高速運算處理需求，帶動 PCB 板層數與材料的提升

●景碩受惠AI CPU、GPU需求強勁，帶動營運動能明顯轉強，正加速擴充高層數ABF載板產能，整體產業擴產步調亦維持精準且理性。因應原物料成本飆升，景碩已啟動漲價機制，下半年單季載板報價漲幅預估擴大至5％-10％，全年營運成長動能持續。

●南電今年積極進軍雲端AI伺服器、AI PC、邊緣AI等應用IC載板，也強攻無人機和低軌衛星用多層板和高密度連接板。與客戶開發雲端AI伺服器處理器、高速交換器等大尺寸多層數IC載板；與客戶開發系統級封裝（SiP）載板，除應用在高階AI手機，也可擴展至頭戴裝置，搶攻虛擬實境、擴增實境（VR/AR）等邊緣AI產品。

●台燿受惠800G高速交換器進入放量階段，CSP（雲端服務商）對高頻高速材料需求延續增長，台燿AI主機板與交換器產品線的主要客戶拉貨動能依舊強勢，M8材料需求同步提升，加上泰國廠貢獻放大，帶動2026年營運持續成長。