台股指數站上45K 半導體封測與高填息策略躍居雙主軸

大華銀投信表示，隨著國內外法說高峰期過後不確定性逐步降溫，加上基本面迎來下半年傳統科技旺季，台股本周擺脫先前拉回修正格局。加權指數11日站上4萬5千點，顯示籌碼沉澱後結構趨於穩定。雖然成交量能尚未回升至第2季高檔水準，但在個股7月營收動能陸續展現下，市場觀望氣氛明顯轉趨樂觀，整體盤勢已展現溫和偏多走勢。

大華銀投信指數量化投資部門主管及大華優利高填息30（00918）經理人郭修誠觀察指出，先進封裝（Advanced Packaging）正成為重塑全球半導體封測產業價值鏈的核心力量。預估全球半導體封測市場將以8.0%複合年成長率擴張，於2031至2034年達771億至885億美元規模；其中，先進封裝複合年成長率高達12.4%，成長動能遠超傳統封測。隨著大尺寸AI晶片對載板面積需求倍增，扇出型面板級封裝（FOPLP）因具備約30%成本優勢且面積利用率可達95%以上，已被視為突破CoWoS產能與尺寸瓶頸的關鍵替代方案；共同封裝光學（CPO）技術亦能降低30%以上傳輸能耗。

指標企業中，日月光投控（3711）預估2026年先進封裝營收倍增，京元電子（2449）接獲Nvidia與CSP測試訂單，力成（6239）亦調升2026年資本支出至400億元以上專攻FOPLP，帶動日月光投控、力成、超豐（2441）等封測族群強勢上攻，護國神山台積電（2330）亦發揮定海神針作用，引領台股技術面翻多。

郭修誠表示，進入8月中旬，台股盤面呈現電子續強、金融與傳產穩健支撐的輪動格局。面對指數重新登上季線後的緩步擴張期，操作策略應以基本面成長與高股息護城河並重。00918在成分股布局採「金融奠基、AI衝鋒」策略，精準鎖定具備高ROE獲利能力與高歷史填息勝率的優質標的。核心配置涵蓋台新新光金（2887）、中信金（2891）、兆豐金（2886）、玉山金（2884）、永豐金（2890）、第一金（2892）、彰銀（2801）等；AI與電子龍頭的緯穎（6669）、廣達（2382）、華碩（2357）、緯創（3231）、瑞昱（2379）、大聯大（3702）、技嘉（2376）、微星（2377）、祥碩（5269）等，以及具高現金流特性的航運與利基族群的長榮（2603）、長榮航（2618）、華航（2610）、鈊象（3293）、興富發（2542）、億豐（8464）等。隨科技旺季備貨啟動與金融業獲利創高，00918能幫助投資人在大盤震盪之際兼顧資本利得爆發力與強韌的淨值安全墊。