一詮將獲輝達擴大釋單 散熱新品送樣「超前部署」新商機

一詮（2486）散熱產品打入Google、亞馬遜等雲端大咖供應鏈，並超前部署送樣輝達下世代Feynman平台封裝層級散熱（Micro-channel Lid）產品，與散熱股王健策一別苗頭。供應鏈傳出，輝達有意將一詮培養成「小健策」，擴大釋單。

法人分析，輝達Feynman平台當中，Micro-channel Lid是重頭戲，原本業界預期由健策一手拿下，現在一詮也有望加入供應鏈，讓一詮身價水漲船高。

一詮向來不評論接單與客戶，董事長周萬順強調，隨著散熱出貨動能強勁與新產能陸續開出，營收可望呈現逐月、逐季遞增態勢，未來三年營運將一年比一年好。

供應鏈分析，AI晶片大尺寸化與Chiplet架構加劇翹曲問題，帶動補強框（Stiffener）與高階均熱片（Lid）價量齊揚。用料增加與客製化設計推升單價，加上降熱阻需求衍生鍍金門檻，一詮憑藉金屬加工與鍍金技術累積，將成規格升級的最大受惠者。

一詮散熱產品以Stiffener與均熱片為主，Stiffener占散熱營收約40%，主要供貨Google、亞馬遜與博通，超微專案預估明年放量。均熱片則以搭載輝達Grace CPU為主，未來Blackwell與Vera Rubin有望逐步導入，搭配微軟高階鍍金均熱片出貨，持續優化產品組合。

另外，隨著GPU單顆功耗向2,000W演進，傳統散熱面臨瓶頸。新架構透過微流道縮短熱傳路徑，搭配Micro-channel Lid集中管理流道，可降漏液風險並優化空間。一詮憑藉電鍍與加工實力搶先驗證，長線將挹注高附加價值營收改善獲利結構。

業界指出，隨著AI晶片功耗急升，散熱技術正由傳統系統層級，加速朝整合封裝與微流道的Micro-channel Lid架構演進。一詮憑藉精密金屬加工與電鍍優勢提前卡位，隨著輝達下一世代Feynman平台推進Micro-channel Lid導入，一詮可望成為關鍵受惠供應商，為長線營運添增強勁動能。

法人指出，隨著一詮產能與技術優勢持續發揮，後續若順利擴大散熱片訂單分額，將為公司營運帶來更大想像空間。

法人指出，一詮積極降低低毛利LED導線架比重，將台灣廠區轉作高階均熱片與Stiffener，預計今年散熱產能翻倍，明年再擴一倍。隨設備到位與稼動率拉升，目標今年散熱產值挑戰36億元，明年整體營收挑戰60億元。