一周盤前股市解析／ABF、成熟製程 聚光

台股上周五（7日）開盤上漲54點，終場以上下影線黑K下跌170點，收在44,225點。分析師指出，大盤衝高走低、破44,000點後拉下影線，短多有降溫跡象，但短期均線架構仍偏多，暫以技術性修正看待。

統一投顧協理陳晏平表示，上市櫃公司7月營收與半年報等基本面利多提供強勁支撐，大盤一度站上季線，並試圖挑戰7月17日長黑棒上緣以收復短空K棒失土，但台股短線急彈逾4,000點，短線面臨獲利了結賣壓，且外資期貨淨空單仍在近8萬口高峰附近，疊加融資增加，籌碼面尚待沉澱，預期指數將於季線附近呈現震盪盤堅格局。

台新投顧協理范婉瑜表示，因美國7月ADP就業數據不如預期與聯準會官員鷹派發言增添不確定性，加上市場觀望美伊協議進展，股市承壓，後市主要觀察指標包含美伊局勢進展、日圓匯率、韓股是否延續反彈走勢等。操作方面，短線融資浮額清洗後有助籌碼穩定，載板、光通、散熱、記憶體、ASIC、封測、半導體廠務與設備、伺服器組裝等族群基本面無虞，可持續留意。

第一金投顧協理黃奕銓指出，操作留意營運持續成長、且估值相對不高的個股，第2季財報搭配修正後的本益比，將成為盤面選股的方向依據，相關族群包括ABF、CCL、成熟製程、記憶體等。