就市論勢／半導體設備鏈 優選

盤勢分析

台股昨（15）日終於出現強勁反攻，指數開高走高，盤中最高上漲超過1,100點，重新站回5日線。盤面由台積電（2330）、聯發科（2454）、鴻海（2317）等大型權值股穩定軍心，信驊（5274）等高價股同步反彈，記憶體、半導體、ABF載板及先進封裝族群也全面點火，市場信心明顯回升。

這波反彈的第一項重要推力，來自美國通膨數據降溫。美國6月CPI年增率由4.2%降至3.5%，核心CPI年增率則由2.9%降至2.6%。市場對聯準會7月底升息的預期明顯降低，讓先前受到利率壓力影響的科技股與半導體族群獲得喘息空間。

台股本身最重要的多頭支撐，仍然來自台積電。台積電6月合併營收達4,426.8億元，連續第二個月改寫單月歷史新高，說明AI晶片、先進製程及高效能運算需求仍在快速成長。

然而，接下來真正決定台股下半年行情的關鍵，將是今日台積電第2季法人說明會。市場除了關注第2季獲利與毛利率，更將檢視全年美元營收成長目標、第3季展望、資本支出，以及產能擴充進度，法說內容將直接影響半導體與AI供應鏈後續評價。

15日外資仍小幅賣超14.1億元，且已連續九日站在賣方。後續除了觀察指數能否站穩五日線及短期均線，也要注意外資是否由賣轉買。

投資建議

中長期而言，AI資本支出、先進製程與先進封裝需求仍是市場最明確的成長趨勢。布局方向可優先鎖定與台積電資本支出高度相關的半導體設備、先進製程耗材、CoWoS與測試介面供應鏈。

選股上，必須回歸估值與獲利成長，避開只有題材、缺乏業績支撐，或股價已經大幅領先基本面的高基期股票。優先尋找低基期、低本益比，同時具備營收與獲利向上修正空間的企業。

若台積電法說進一步調高全年營收或資本支出展望，半導體設備、先進封裝及IC設計供應鏈將有望接棒成為下半年資金聚焦的主要方向；反之，若展望低於市場期待，則應先控制持股水位，等待籌碼沉澱後再分批布局。