PCB 族群 CCL 廠材料再掀起比價行情 AI 帶動高階長期需求

隨著台股大盤漲逾千點，PCB族群銅箔基板廠商CCL再掀起比價行情，台光電（2383）、台燿（6274）、騰輝（6672）同步走強，聯茂（6213）亮燈漲停，金居（8358）早盤最高來到758元，創新天價，尖點（8021）早盤來到555元。

受惠AI驅動PCB材料升級趨勢，各大CCL材料商積極開拓M7等級以上的市佔率，優化產品結構並拉高自身高階產品線產能。此外，各家廠商也努力轉嫁生產成本提高的壓力。

台光電日前公告5月營業收入156.19億元，稅前淨利42.11億元，自結歸屬母公司淨利32.49億元，年增199.3%，單月每股稅後純益9.07元。

台光電去年銅箔基板 CCL各廠包含台灣廠 ：月產能 60 萬張/月。 大陸昆山廠：月產能 195 萬張/月。 大陸中山廠：月產能 150 萬張/月。 大陸黃石廠：月產能 120 萬張/月。 馬來西亞檳城廠：月產能 60 萬張/月，今年公司計畫持續擴產並全產全銷。

台燿方面也積極開拓高階產品，並持續往高階材料M8／M9發展，公司看高階市場相對健康，將持續優化產品組合，可望帶動產品銷售均價；由於客戶需求持續成長，台燿正推進擴充泰國廠，持續開拓高階應用市占率。

聯茂先前也提到，在低軌衛星應用材料已有新訂單斬獲，可望於2027年開始貢獻業績。

聯茂先前也提到，公司受惠於AI伺服器及車用電子材料出貨成長，加上產品組合優化與高附加價值產品比重提高，2025年合併營收及營業毛利均有雙位數成長，同時持續強化成本控管與營運效率，帶動營業淨利再度提升，整體獲利表現優於前一年度。

展望未來，聯茂強調，持續緊扣生成式AI爆發式成長與全球淨零碳排趨勢，以「創新」與「永續」為研發核心，領先布局高階AI電子基礎材料。針對AI伺服器算力翻倍、800G/1.6T高速交換器、及PCIe Gen6/Gen7超高速傳輸需求，提供極致低損耗與信號完整性(Signal Integrity)解決方案。

PCB上游銅箔材料商金居方面日前召開股東大會，會後董座李思賢受訪指出，看好AI帶動材料升級需求，HVLP4缺口持續擴大，公司持續差異化並推動新廠開出HVLP4產能規畫，新廠預計自2027年首季陸續開出產能，隨產品組合優化與新產能開出，有助於今年與明年營運持續挑戰新高。

外界關注產能擴充進度，李思賢提到，三廠產能開出目標為2027年首季，公司過去一年在技術上求新求變，一直不斷嘗試，可確認定案後設備產能四條線產能約600噸，目標明年第4季全開，主要生產HVLP4。

至於尖點方面日前公告2026年5月營收為新台幣6.20億元，年增率86.29%，月增率18.19%。累計其今年前五月營收24.85億元，年增61.14%。

尖點已於5月26日召開115年股東常會。會中承認114年度營業報告書及財務報表，並通過盈餘分配案，決議每股配發現金股利2元。另外為加速技術升級並深化長期合作關係，該次股東會正式通過私募無擔保可轉換公司債案，發行總面額上限為6億元，後續將依相關程序辦理。

公司當時說明，該次私募導入全球PCB與IC載板產業具關鍵地位之三大指標廠商—欣興（3037）、金像電（2368）及臻鼎-KY（4958）參與投資，成為尖點科技策略性投資人。其中關係人欣興電子（3037）已取得證交所核准同意，於面額2.1億元額度內參與應募。針對產能布局，尖點當時指出，該私募籌得資金將全數用於購置位於台灣的中壢新廠，用以擴增微型化與高性能鍍膜鑽針等高階產品產能，因應高階市場需求持續成長。