半導體設備股為何大噴發？四大利多共振 穎崴、漢唐等多檔亮燈

受費半指數大漲7.91%、台積電重返月線、SEMI公布全球半導體設備銷售額創單季新高，以及屏東科學園區半導體供應鏈專區聯合動土等利多共振激勵，半導體設備族群12日大噴發，穎崴、漢唐、亞翔、朋億*、聖暉*、帆宣等紛紛觸及漲停，股后穎崴更高掛紅燈、強鎖9,590元，成為盤面最強勢族群之一。

台積電11日甫完成第22次一日填息秀，ADR昨夜再漲逾3%，折合台股價格達2,663元，溢價率超過18%。在ADR強勢帶動下，台積電今日開高75元、至2,325元，挑戰站穩月線之上，進一步點燃設備與建廠供應鏈買盤。

基本面同樣持續升溫。SEMI最新公布的全球半導體設備市場報告顯示，今年第一季全球半導體設備銷售額達365.5億美元，年增14%、季增1%，創下歷史新高。AI伺服器、高效能運算與先進封裝需求持續推升晶圓廠擴產及技術升級投資，設備產業景氣熱度未見降溫。

市場另一焦點則來自屏東科學園區。由台積電主導規畫的半導體供應鏈專區今日舉行聯合動土典禮，總統賴清德與台積電董事長魏哲家親自出席。該專區占地28公頃，將聚焦建廠高階材料、設備元件、模組製造與標準認證等領域，被視為台灣首座以晶圓廠建設及設施供應鏈為核心的產業聚落，也為設備廠後續接單增添想像空間。

隨著台積電技術發展重心由單純製程微縮轉向系統級整合，CoWoS、SoIC及CoPoS等先進封裝需求快速成長，設備投資邏輯也逐漸從擴產轉向提升良率與製程穩定性。法人指出，高階AI晶片封裝失敗成本極高，使設備密度與資本支出持續攀升，帶動設備供應鏈迎來長線成長契機。

受惠族群中，弘塑切入HBM與面板級封裝市場，辛耘成功打入先進封裝供應鏈；均華、志聖及均豪組成G2C+聯盟布局CoWoS與SoIC設備市場；盟立則積極搶進半導體自動化與人形機器人領域。在AI基礎建設投資循環持續擴大的背景下，台灣半導體設備供應鏈正成為市場資金追逐的新焦點，今日股價也全面上漲表態。