野村投信：「AI瓶頸」衍生的投資機會

野村台灣運籌基金經理人姚郁如表示，在基本面穩健、資金動能未見反轉的情況下，波動反而有助於中長期行情延續，而非趨勢性反轉。從全球資產配置角度來看，資金主軸已出現結構性轉變。自2025年下半年以來，「亞洲優於美國、優於全球」的格局逐漸確立，市場關注焦點也從單純的AI成長，轉向「AI瓶頸」所衍生的投資機會。這樣的變化，使得具備關鍵技術與產業聚落優勢的市場，將持續成為資金配置重心，而台灣正位居這一趨勢的核心位置。

台積電帶動先進製程相關產業鏈受惠

野村投信投資策略部副總樓克望分析產業面，支撐本輪台股多頭的重要動能之一，來自AI供應鏈中「缺貨漲價」的三大核心領域，包括先進製程、玻璃纖布與記憶體。首先，在先進製程與封裝方面，AI目前最大的瓶頸並非晶片本身，而是高階封裝技術CoWoS的產能不足。台積電（2330）已明確指出2026年CoWoS產能全面售罄，顯示需求遠超供給，台灣在先進製程與封裝領域將持續掌握關鍵優勢，同時設備與測試環節亦同步受惠。

姚郁如以材料端為例，玻璃纖布作為高階載板與PCB的重要原料，因AI晶片對耐熱與高速傳輸的要求大幅提升，其重要性顯著上升。目前中高階玻璃纖布仍由少數日系廠商掌握產能，供給持續吃緊，使上游材料日本廠商與下游CCL、ABF及PCB的台廠同步受惠。

樓克望表示，記憶體產業隨著AI應用對資料處理速度與容量需求爆發，DRAM與NAND的重要性大幅提升。在供應商嚴控產能的策略下，產業循環周期被有效拉長，市場普遍預期漲價趨勢將延續至2027年，台灣與南韓廠商皆為主要受益者。

AI 全面擴展 台灣基本面展現強勁支撐

姚郁如指出，除既有AI動能外，新舊AI同步發展也成為另一項關鍵驅動力。輝達（NVIDIA）於GTC 2026所提出的AI五層架構、LPU新晶片，以及光學與銅線並進的技術路線，顯示AI發展正全面擴展。從資料中心到邊緣運算，從傳統GPU到新架構晶片，皆呈現高度成長潛力。台灣憑藉完整的供應鏈整合能力，涵蓋上游設計、中游製造到下游組裝，形成全球最具效率與彈性的科技聚落，展現出「穩定交付、快速反應、規模擴張」的競爭優勢，成為國際科技大廠不可或缺的合作夥伴。

樓克望指出，台灣基本面同樣展現強勁支撐。2025年GDP成長達8.68%，2026年預估仍有7.71%的高成長水準，延續亞洲經濟動能。出口表現尤為亮眼，2026年第1季出口金額達1,957億美元，創下歷史新高，顯示AI帶動資通訊與電子零組件需求持續爆發，呈現「淡季不淡」結構性轉變。資金面亦提供重要支撐，ETF規模持續創新高，其「定期定額」帶來穩定買盤，加上本土法人與散戶資金明顯回流，使內資成為穩定市場的關鍵力量。當外資因短期事件波動時，內資承接能力明顯提升，有助於減緩市場震盪。

姚郁如表示，整體而言，AI產業的長期成長性仍未改變。市場預估輝達至2027年營收有機會達到1兆美元，美國四大雲端服務供應商2026年資本支出將突破6,000億美元，加上台積電持續擴大資本支出，顯示整體AI投資循環仍處於上升階段。只要資本支出動能不墜，台灣AI供應鏈將持續受惠，形成台股長線成長主軸。

台股股價尚未完全反映潛力

姚郁如從企業獲利與評價面分析，台股亦具備吸引力。根據野村投信台股投資團隊追蹤的412檔股票池預估，2026年整體EPS年增率達44%，較前期預估進一步上修，顯示企業獲利動能持續增強。在評價方面，考量成長後的本益成長比（PEG）仍低於1，顯著低於多數主要市場，代表股價尚未完全反映成長潛力，具備中長期布局價值。

姚郁如表示，展望2026下半年，短期市場波動無礙長期多頭架構。在總經穩健成長、資金結構改善、產業動能強勁及AI趨勢確立的多重支撐下，台股具備持續向上的基礎。對投資人而言，當前修正反而提供分批布局的契機，建議聚焦於具備技術門檻、訂單能見度高，且直接受惠AI供應鏈成長的關鍵產業，以掌握未來長線投資機會。