CPO 商機可期 法人點名這些供應鏈可望受惠
隨CPO發展將驅動相關技術變革,法人預期滲透率將於2027年下半年大幅提升,點名波若威(3163)、貿聯-KY(3665)、上詮(3363)、嘉基(6715)、光聖(6442)、富采(3714)、采鈺、大立光(3008)、沛亨(6291)等供應鏈,及致茂(2360)、鴻勁(7769)、旺矽(6223)、穎崴(6515)等測試設備可望受惠。
大型本國投顧分析,輝達(NVIDIA)在GTC 2026上揭示的產品路標顯示,Vera Rubin的下一代Feynman平台預計2028年上線,新晶片包括Rosa CPU、Feynman GPU、LP40 LPU、Bluefield-5 DPU、NVLink-8 CPO 晶片、Spectrum-7 CPO晶片及 ConnectX-10等。
其中,除產品迭代規格提升外,最大改變在於NVLink-8將引入CPO技術,亦代表CPO將自機櫃間的scale out演進至機櫃內的scale up應用場景。
法人指出,隨CPO晶片數量大幅提升及技術升級趨勢,相關零組件將出現多項技術變革,首先是CW laser需求量明顯提升,規格基於耗電量考量則有所改變,以VCSEL及micro LED能耗控制在5pJ/bit最佳,矽光效能最優但能耗較差。
其次是採用薄膜鈮酸鋰調變器將因可支援400Gb/Lane的速率需求而興起;第三則是FAU技術將持續演進,包括稜鏡、薄膜濾光片、超穎透鏡等輔助或替代方案逐漸成形。
法人評估,輝達Spectrum-X及Quantum-X等採用CPO解決方案的網路交換器問世後,將明顯驅動scale out場景中交換器中光引擎需求,資料顯示Spectrum-X交換器晶片設計為每顆搭配32顆光引擎,Quamtum-X交換器晶片則每顆搭配18顆光引擎。
至於Feynman平台,若參考Kyber NVL1152架構中,額外配置八櫃,96台Spectrum-X交換器,並假設每GPU搭載12顆光引擎,推估 2027年光引擎整體市場需求為3,000 萬顆,2028年倍增至6,000 萬顆以上,進而帶動連接光引擎的FAU、socket及Shuffle Box用量明顯成長。
基於2027年為scale out場景優先導入CPO解決方案,法人看好,波若威、貿聯-KY可望率先受惠,2028年進入scale up應用場景後,則將添增上詮、嘉基等營運動能。
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