投顧觀點／台新黃文清 科技股搶鏡

儘管美伊目前即將進行的第二次停火談判仍存在不確定性，但全球股市已展現出強勁的V型反轉，美股標普500指數在4月中旬突破7,000點大關，費城半導體指數更是率先收復戰爭開打以來的跌幅，領先創新高。台新投顧總經理黃文清表示，上述市況顯示市場已消化戰爭利空，並將重心回歸至科技產業的成長動能 。

台股在這波震盪中表現得比美股更具韌性，其核心支撐來自於極其強勁的產業基本面。甫公布完畢的上市櫃公司3月營收，達到5.4兆元，創下單月歷史新高；第1季營收達14.3兆元，同步刷新單季最高紀錄，其中更有183家公司營收創下單月新高。展望4月上市櫃公布的財報，市場樂觀以對，是市場多頭強勢主因。

資金流向上，外資在3月雖因避險需求大幅賣超近兆元，但4月停火後隨即展開報復性回補，累計已買回超過3,000億元，顯示在利空退去後台股優異的基本面，與強大的供應鏈整合仍受外資青睞。也因為外資資金回流主要鎖定具備AI高含金量的權值股，帶動加權指數在4月中旬順利突破前高壓力，並一舉站上37,000點，開啟台股嶄新的一頁。

台積電（2330）16日登場的法說會，更為市場注入關鍵的信心。台積電第1季財報表現遠超市場預期，毛利率達到66.2%，每股稅後純益（EPS）則達22.08元新高水準，董事長魏哲家在會中明確表示，AI需求強勁到不可思議，並上修全年美元營收成長率至30%以上。其中，2奈米製程進展順利，預計2026年下半年進入產能噴發期，1.6奈米製程也將於2026年下半年量產，台積電也宣布將2026年資本支出鎖定在520億至560億美元的高標區間，將持續加速3奈米廠房與無塵室的擴建。無疑確立未來幾年台灣半導體供應鏈的高成長基調。在台股優異的基本面與強大的供應鏈體系下，預期台股將持續受惠AI浪潮帶來的成長紅利，延續多頭趨勢。

在台積電先進製程帶動下，半導體後段先進封裝族群正經歷結構性的產能短缺。隨著AI晶片邁向2奈米以下製程，異質整合技術成為效能關鍵，帶動CoWoS、SoIC等高階封裝需求呈指數級增長。由於AI晶片複雜度提升，單一晶片的測試時間較前代增加30%以上，導致測試設備報價結構性上揚，台廠相關設備商在國產化政策支持下，訂單能見度已直達2027年。

在高速傳輸與基礎設施方面，PCB與CCL產業也正處強勢的賣方市場。受惠於輝達新一代Rubin平台帶動，高階材料（如M7、M8、M9等級）需求暴增，加上金、銅等貴金屬價格處於高位，CCL廠商如建滔已多次調價。

投資錦囊

AI浪潮帶動光通訊業，本質是解決「算力越強，傳輸越慢」的物理瓶頸，然而隨著 GPU 算力噴發，資料中心內部的資料傳輸需求已成為AI效能能否完全發揮的關鍵。隨著傳輸速率提升，傳統插拔式模組面臨功耗臨界點，CPO與LPO技術的落地，將進入商用量產期。