AI 帶動高速光模組需求大增 法人看好三檔 PCB 供應鏈

人工智慧（AI）伺服器帶動高速光模組需求大增，法人預期800GbE、1.6TbE 光模組印刷電路板（PCB）出貨量將高速增長，2026年800GbE速率以上光模組PCB滲透率達67%，點名欣興（3037）、臻鼎KY（4958）、華通（2313）等三檔可望受惠。

大型本國投顧分析，AI基礎建設持續驅動高速光模組需求，預估2026年100G速率以上光模組PCB市場出貨量達1.2億片，年增77%，其中，4800GbE光收發模組自2026年第2季末快速拉升，2026年可望成長146%達5，280萬片，1.6TbE光收發模組則將自第3季末起快速放大，2026年大增1，200%達2，860萬片。

法人指出，100GbE至400GbE速率PCB主流層數為8至10L，大多採用2-N-2 至3-N-3疊構，CCL以M6材料為主。預計800GbE將採12至14L，多以anylayer（6-2-6）疊構為主，CCL以M7至M7N，1.6T 採14至16L，多以anylayer（7-2-7）疊構為主，CCL以M7N至M8。

800GbE、1.6TGbE通道速率各為100G／lane、200G ／lane，因PCB厚度被限制最多1mm以下，線寬需變細使阻抗準確，使MSAP半加成法線寬距25至30 um將大幅導入取代HDI線寬35至40 um，法人推估800GbE採用MSAP層數4至8L，而1.6T GbE採MSAP層數大幅提升達8至14L。

法人評估，800GbE以上速率PCB產值超過10元美元，目前CCL材料以南韓斗山及台光電（2383）為主要供應商，PCB則以欣興、臻鼎、華通（2313）為主，推估2026年在800G以上市占率分別為40%至50%、30%至35%、10%，營收占比各為6%至7%、4%至5%、2%至3%。