高階檢測設備黑馬領軍 倍利科上市首日股價暴衝至逾1600元

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）今日以每股承銷價780元上市掛牌交易。不畏大盤挫跌682.2點，開盤即跳空大漲89.74％、以1480元開出，隨後漲勢再度擴大，最高飆漲107.05％至1615元，早盤維持近100％漲勢，蜜月行情超甜蜜。

倍利科上市前現增發行新股4000張，對外承銷3505張，其中2804張以底價678.26元競拍，得標均價1396.34元，剩餘701張以780元公開申購，吸引逾24.51萬件申購、中籤率僅0.28％。以盤中高點計算，抽中一張相當於現賺82.67萬元，報酬率達104.9％。

受惠於全球 AI 晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能，倍利科以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」為核心布局主軸，並同步跨足智慧醫療中長期成長曲線，三大策略清楚勾勒未來營運成長藍圖。

在半導體設備本業方面，倍利科鎖定2D/2.5D封裝、半導體晶圓、面板產業等高成長製程。隨著HPC、AI加速器與高頻高速應用推升先進封裝滲透率，製程複雜度與良率控管難度同步提高，對高精度檢測與量測設備的需求持續攀升。公司指出，新世代檢測與量測平台已正式納入研發藍圖，未來將延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測，強化在先進封裝關鍵站點的技術護城河。

根據產業研究機構資料，全球半導體量測與檢測市場未來數年年複合成長率約達7%，市場規模持續擴大。倍利科憑藉長期深耕光學、機構、電控與AI演算法整合能力，並已成功切入國內外一線先進封裝客戶供應鏈，有望在高階檢測利基市場中持續提升市佔率，推升營收結構朝高毛利產品優化。

除硬體設備外，倍利科自主研發AI深度演算法，透過軟硬體檢測整合方案、跨設備的影像數據中樞，將分散於各製程的檢測影像與數據加以整合，導入異常自動分析、即時預警與決策支援，協助客戶縮短製程反應時間、提升整體良率與產線效率。

在智慧醫療領域，倍利科扮演中長期成長引擎角色，核心聚焦醫學影像AI應用，鎖定肺部與心胸相關疾病判讀。隨著國際法規取證逐步完成，相關產品已具備跨區域市場擴張潛力，未來將循序拓展至東南亞、日本及歐美市場。公司進一步指出，影像管理系統具備訂閱制與模組化發展空間，可有效提升單一客戶終身價值（LTV），有助於智慧醫療事業由點擴面，成為穩定貢獻營收的第二曲線。