PCB 躍居撐盤主力！華通成交值再度超車台積電 定穎投控、聯茂也漲停

中東局勢升溫衝擊全球市場，台股27日開低跌破5日線、盤初一度重挫逾600點，電子股成重災區；不過PCB族群逆勢強攻，華通（2313）、定穎投控（3715）、聯茂（6213）接力亮燈漲停，成為盤面最強多頭指標。

盤面觀察，華通不僅股價強勢攻頂，成交值更於盤中再度超車台積電（2330）、登上第一名，成交量亦擠進前三大，資金集中度顯著提升。同族群的燿華（2367）、精成科（6191）、嘉聯益（6153）、敬鵬（2355）及臻鼎-KY（4958）同步走強，PCB躍居撐盤主力。

籌碼面同樣偏多，外資26日大舉買超華通2.2萬張，為單日買超第二名；觀察外資買超前十名中，PCB族群就占據華通、臻鼎-KY與定穎投控三席，顯示資金正積極卡位高成長題材。

基本面來看，高速傳輸需求爆發，推動PCB朝「大面積、高層數、高密度」升級。華通已打入AI伺服器與交換器供應鏈，並量產800G與1.6T光模組用板，同時推出50層以上高階板與八階HDI OAM加速卡，技術門檻持續拉高，強化競爭優勢。

除AI題材外，低軌衛星亦成為另一成長引擎。隨SpaceX衛星布建逐步完善，帶動用戶數穩定成長，加上新一代V3衛星大幅提升PCB規格與面積，並將於下半年出貨，法人預估單片PCB產值將提升至少25%，並上修華通2027年衛星業務營收年增幅至30%，龍頭地位穩固。

在產能布局上，華通積極擴產因應需求，將2026年資本支出上修至150至200億元，台灣新產能預計最快第2季開出，聚焦20至30層中高階伺服器與網通產品；泰國二期廠則提前至第3季投產，新增產能規模擴大至80萬平方呎以上，顯示公司對後市需求高度樂觀。

展望後市，法人指出，第2季仍須關注地緣政治、利率政策、貿易監管與供應鏈瓶頸等變數，但若不確定性緩解，台股有望重回上升軌道。操作策略上建議「逢回布局＋聚焦結構成長」，AI供應鏈中的PCB與CCL族群，在高頻高速與資料中心需求推升下，仍是中長線資金布局核心。