台股重返3萬3 台積電穩盤領軍 世界、南電等晶圓代工與載板 CCL 點火

台股25日強勢回神，指數重新站回33,000點之上，盤中一度大漲逾千點、漲幅逾3%，電子權值股與AI供應鏈同步點火。台積電（2330）最高來到1,875元、盤中報1,865元，上漲55元或3.04%；聯電（2303）報59.1元、漲4.6%，世界先進（5347）亮燈漲停，報124元。載板與材料族群更是火熱，南電（8046）攻上540元亮燈漲停，欣興（3037）同步攻上漲停來到506元，景碩（3189）報345.5元、漲7.8%，聯茂（6213）則鎖在145.5元漲停，盤面明顯由晶圓代工、ABF載板與高階CCL三條主線帶動人氣回流。

路透24日報導，博通物理層產品產品行銷總監Natarajan Ramachandran直言AI晶片需求升溫，已讓台積電產能成為今年供應鏈瓶頸，且壓力不只停留在晶圓端，還一路外溢到雷射與PCB等零組件，部分光通訊相關PCB交期甚至由6周拉長到6個月。

載板與CCL族群今日噴出，市場更直接押注漲價與擴產題材。高階CCL供應商包括聯茂、台燿（6274）、台光電（2383）等，已陸續與客戶溝通調升報價，原因包括銅箔加工費走高、電子級玻纖布持續吃緊，以及高階品供不應求；業界也傳出南亞（1303）自16日起調升CCL及PP價格15%。

在載板端，欣興先前已提到AI與HPC需求穩健，且首季漲價效益會更顯著；景碩則預期今年業績可望雙位數成長，並將持續擴充ABF載板產能到2027年。換言之，今天南電、欣興、景碩與聯茂走強，市場反映的不是單一題材，而是上游材料漲價、中游載板擴產、下游AI伺服器需求同步轉強的連動效應。

路透也指出，台灣今年經濟與出口展望被大幅上修，主因正是全球對AI硬體與半導體需求持續升溫。不過，外部變數仍在，路透提醒，中東衝突與能源價格波動仍可能干擾亞洲科技股表現，意味著今天這波強彈雖讓市場情緒明顯回暖，但後續仍要觀察油價、地緣政治與國際風險偏好是否再度擾動盤勢。