台積電資本支出預期將再上調 這二檔個股受惠

台股16日震盪收小黑，盤面個股漲跌互見，半導體設備股弘塑（3131）、辛耘（3583）股價逆勢走強，其中弘塑股價亮燈強鎖漲停，漲停價2,160元創歷史新高，辛耘則大漲超過半根停板，收405.5元，表現均相當強勢。

弘塑與辛耘均是台積電（2330）先進封裝CoWoS關鍵濕製程設備的主要供應商。受惠AI需求爆發，台積電不斷擴張資本支出、提高生產能量，使得弘塑與辛耘成為重要的受惠者，激勵近來股價不畏外在環境影響持續走強。

大摩指出，至2027年底，台積電由於還將新建12座前段晶圓廠、及四座先進封裝廠以因應未來強勁的訂單需求，因此上調台積電明後二年資本支出至650億美元（原為590億美元）、700億美元（原為600億美元）。

另一方面，本土大型金控旗下投顧指出，隨台積電先進封裝將由CoWoS轉向CoPoS，台積電將更加支持本土供應商。預估先進製程領域，本土供應商市占將由CoWoS時代的10%，倍增至CoPoS時代的20%-30%，將嘉惠台系供應鏈。

而在AI推論需求爆發下，台積電的2奈米與A16（1.6奈米）製程將是運行下世代高能效模型的唯一選擇，使台積電CoWoS產能必須在二年內翻倍。這些提供濕製程設備的廠商，包括弘塑、辛耘等均將顯著受惠。

而弘塑由於SoIC將被博通、谷歌採用於下一代TPU，台積電不僅擴大其CoWoS產能，也同步擴大SoIC產能以滿足日益增長的需求。由於弘塑在SoIC濕製程設備市場幾乎擁有100%的市占率，因此成為主要受益者之一。