這檔半導體設備股3大動能目標價調升 法人喊：訂單太旺人力缺三成

半導體濕製程設備龍頭弘塑（3131）2025年第四季獲利表現驚艷市場，本土大型投顧看好其在先進封裝領域的領先地位，預期2026年營運將續攀高峰，並將其目標價由1,800元調升至2,200元，投資評等維持「買進」評等；弘塑獲利預估部分，預計2026年營收達85億元、年增30％，EPS挑戰63.35元、年增39％。

本土大型投顧指出，弘塑有三大營運成長動能：一、先進封裝設備需求爆發。弘塑4Q25本業獲利優於預期逾五成，主因晶圓代工大客戶（台積電）為因應1H26需求，提前於2025年下半年加大拉貨。預計台積電與日月光2026年在先進封裝的資本支出將年增69％，弘塑作為濕製程設備主要供應商將直接受惠。

二、新技術儲備能見度至2027年。除了目前的CoWoS，弘塑在SoIC、CPO、CoPoS與FOPLP等次世代封裝技術已有佈局。管理層指出，目前在手訂單已超越去年，產能能見度直達成2027年上半年。

三、化學品與產能自製率提升。子公司添鴻科技的化學品在OSAT（封測代工）市占率高，Fan-out與micro bump需求為今年主動能。且Phase 2新廠預計3Q26貢獻產能，將提升設備自製比率，帶動4Q26毛利率走揚。

法人也指出，弘塑目前的主要瓶頸在於人力不足，預計2026年需增加20-30％的人力以應對訂單成長。總結來看，弘塑憑藉提供「設備+化學藥水」的整合解決方案，在先進封裝多元化的趨勢下，其估值雖高於國內同業，但考量到2026-2027年平均EPS達73元的高成長潛力，維持買進評等。