台積電先進製程、封裝供不應求 永光、中華化飆漲停

先進製程及先進封裝推升化學材料用量及相關產品技術要求，永光（1711）、中華化（1727）23日盤中漲停鎖死，三福化（4755）大漲約8%，台特化（4772）上漲約6%，長興（1717）上漲近5%。

台積電（2330）擴大海內外投資，「材料國家隊」股價表現佳，以永光、中華化漲勢最強，雙雙強鎖漲停，永光衝上25.3元，中華化漲至46.35元。

永光感光型聚醯亞胺（PSPI）今年驗證、量產進度受矚目。PSPI為先進封裝關鍵材料之一，去年日本大廠傳出供不應求，國內晶圓業者開始尋找本土供應商，永光的EverPI P07正型聚醯亞胺產品因此獲得與客戶洽談、送樣及評估的機會，目前正處於驗證階段，如通過驗證並放量，有望切入先進封裝供應鏈，對營收、獲利將帶來可觀貢獻。

永光2025年全年度電子化學品占營收比重，已超過24%；去年電子化學品營收年成長率達7%。

中華化針對先進製程打造的第五條電子級硫酸產線（A27廠），預估最快今年第1季通過晶圓大客戶驗證，有望躍居晶圓代工龍頭客戶第二大電子級硫酸供應商。中華化表示，最快今年1-2季開始出貨。

三福化日前表示，旗下TMAH回收液驗證順利，可望於本季通過晶圓代工龍頭客戶8吋廠驗證，並於下一季開始導入、放量；供應12吋廠的TMAH回收液，則預計今年年底出貨。

據悉，TMAH為電子業顯影製程中的必需品，但顯影製程中會產生大量的TMAH廢液，該廢液具有生物急毒性，若未妥善處理，將對環境造成重大衝擊，在環保要求日益嚴格，以及晶圓擴廠潮帶動下，三福化相關收入看升。