就市論勢／光通訊、記憶體 後市可期

盤勢分析

台股農曆新年封關表現強勁，雖然聯準會預定新主席華許相對鷹派背景造成市場擔憂並一度衝擊台股表現，但隨國際金融市場回穩，大盤迅速恢復多頭格局。

由於今年以來漲勢凌厲，不排除年節過後，可能受到春節假期期間國際市場變化影響出現震盪。不過美國消費者信心回升，台灣去年12月景氣燈號轉紅，基本面強韌，美國CSP業者對AI資本支出持續大幅增加，均為台灣AI供應鏈投資機會奠定良好基礎。市場對於美國企業資本支出回收周期擔憂雖在，但目前較像是「成長中的煩惱」，而非泡沫破裂前兆，若因此回檔整理，反而是逢低加碼時機。

投資建議

AI相關族群仍是長期趨勢看好主軸。展望年後行情，建議投資人可將焦點轉向「結構性成長機會」相關族群，包含液冷散熱、HVDC電源管理，以及半導體先進封裝技術演進。隨AI晶片尺寸因算力提升增大，可望帶動封裝及測試介面需求，相關設備與材料供應鏈將迎來長線成長動能。

其次，光通訊受惠資料中心規格升級至800G甚至1.6T，具備明確價增量漲趨勢。

此外，投資人亦可留意具備漲價題材產業。隨著記憶體、載板及PCB供應吃緊，相關類股仍有獲利上修空間。建議拉回可優先布局受惠AI及漲價趨勢個股，並避開營運展望轉弱的消費性電子族群。