春燕報到族群「金馬年翻身」 專家看好聯電、茂達、穩懋等業績升溫

台股在AI需求帶動下，先進製程、散熱等個股股價陸續衝上新高，令散戶望盤興嘆。市場專家指出，成熟製程、類比IC、手機、PA等四大族群，過去二、三年產業景氣位於谷底、今年有望翻身，將是金馬年第一波報到的春燕股。

AI產業狂熱，沾邊的先進製程與封測、PCB、CPO、組裝、伺服器等族群過去一年不乏股價翻倍走勢，新年度如何挑選新一波潛力股，成為新功課。根據統一、台新、永豐、華南等多家大型投顧評估，排除景氣在半山腰、甚至接近峰頂的產業，篩選出過去二年景氣在谷底，但今年有望開始慢慢進入爬升期的族群，將是金馬年可留意的焦點。

多家大型法人機構指出，先進製程大廠展望樂觀，部分訂單外溢，連帶改善成熟製程供需。尤其AI伺服器出貨增加，電源管理晶片需求升溫，加上消費性產品供應鏈擔憂成本上揚、產能遭排擠而提前備貨，已經帶動8吋產能利用率明顯回升。據國際研調機構最新調查，去年全球8吋晶圓總產能年減約0.3%，加上短時間內產能增加幅度有限，將使今年有機會出現供需結構轉折，聯電（2303）、力積電等成熟製程廠商代工價格至少可持穩，有助業績增溫。

類比IC方面，向被視為電子業需求變化風向球的德州儀器財報法說優於預期，並指營運展望轉佳，主因AI資料中心電力架構轉型與工業市場復甦帶動。受晶圓代工、封測報價上揚影響，德儀喊漲產品售價，茂達、矽力*-KY等類比IC台廠可望跟進調漲，有助營運升溫。

手機方面，展望今年第1季，雖全球手機出貨量將出現季節性下滑，但中國市場受惠春節期間政府補貼政策，預料可支撐一線品牌在淡季中的換機需求。另一方面，各大品牌也將陸續推出新機，可望帶動手機供應鏈營運表現。PA方面，Wi-Fi 7、AI光通訊零組件、低軌道衛星及車用LiDAR等多項零組件題材逐步發酵，將帶動需求快速成長，也將激勵穩懋、宏捷科等業績表現。