將迎曙光？矽晶圓產業最差狀況已過 法人首推「一晶二材」3檔迎多頭

國內大型投顧表示，隨著全球半導體庫存調整進入尾聲，矽晶圓產業正迎來曙光。隨著AI、HPC及記憶體市況強勁轉向，矽晶圓產業預計將在2026年明確復甦、2027年迎來多頭盛世，投資焦點首選「一晶二材」列入「買進」評等，分別為環球晶（6488），及半導體耗材的中砂（1560）與崇越（5434），目標價各為550元、480元、350元。

投顧法人指出，2026年矽晶圓市場將由AI、先進製程及HBM（高頻寬記憶體）等關鍵應用主導。由於AI伺服器所需的晶圓面積是傳統伺服器的3.8倍，加上HBM需多層堆疊，大幅增加了矽晶圓的消耗量。

在供給方面，雖然2025年仍處於供過於求（比率約119％），但預計2026年需求年增率將達10.2％，使供需比收斂至112％，並在2027年趨近平衡。隨之而來的將是產品均價（ASP）的止跌回升，先進製程與記憶體應用的晶圓更具備漲價潛力。

針對矽晶圓產業的復甦趨勢，大型投顧點名三大推薦個股，看好其在先進製程、美國補貼及自主供應鏈中的領先地位：一、環球晶。營收預計於1Q26落底，基本面隨之好轉，其美國廠（GWA）為少數受晶片法案補助的矽晶圓業者，將長期受惠於全球半導體在地化生產趨勢。

二、崇越。2026年營收目標成長10％，受惠於先進製程原材料需求強勁，以及主力客戶（如台積電（2330））在海外擴大投資帶動的長期需求。三、中砂。隨著製程往N3/N2推進，中砂的鑽石碟與再生晶圓價值顯著提升。此外，中砂在N2擁有高達80％的鑽石碟供應份額，將成為晶背供電（Backside Power Delivery）技術的主要受惠者。