日大廠再喊CCL高階玻纖布銅箔吃緊 富喬、金居股價再飆

日本半導體材料廠 Resonac（舊稱昭和電工）16日再喊出玻纖布等原料供需緊繃、價格飆漲，宣布調漲銅箔基板（CCL）等印刷電路板（PCB）材料售價、漲幅達 30% 以上。引發市場關注台灣市場對應的相關CCL高階材料供應，富喬（1815）、金居（8358）股價今日再飆，富喬並攻上漲停108.5元進入百元俱樂部。

Resonac 16日宣布，因銅箔、玻纖布等原料供需緊繃導致價格飆漲等因素，將自2026年3月1日起調漲銅箔基板等PCB材料價格。背後關鍵是材料供應，讓台灣高階CCL供應鏈也備受關注。

富喬先前召開法說會，總經理陳壁程已預告，觀察2026年來看LowDk產品因應AI市場需求仍大有可為，AI伺服器持續驅動載板需求成長，高階材料需求維持正向看法。公司在IC載板用FLE（LowCTE）玻纖產品，去年第4季已少量出貨並擴大認證，預期2026年出貨規模可逐季推升。

富喬預期，LowDK占比持續拉升，今年稼動率紗廠持續提升，並持續收斂閒置產能干擾的不利影響。

未來展望方面，陳壁程說，AI相關應用仍是未來電子產業主要成長的動能。富喬有高速低損耗應用的產品FLD1（即Low DK1）及FLD2（Low DK2）將順勢此產業的成長，持續增產推升營收及獲利。

在高階Low DK材料方面，公司2025年Low DK一代與次代先進製程產品已佔第4季產能比重達到45%。展望2026終端客戶產品升級需求明確，公司將持續進行資本支出，預期先進製程產品目標產能比重將提升至60%以上，有助擴大在市場的滲透率，推升營收及獲利。

此外，受惠於先進封裝、AI及高速運算等對IC載板強烈需求，公司已開發IC載板用之 Low CTE 先進製程產品，並於2025年第4季被客戶認證與少量出貨，預期2026年出貨規模可望逐季成長。

富喬公司日前表示，整體而言，2026年全球AI相關應用持續擴大，公司於先進製程 Low DK一代與次代產能比重將持續提高，IC載板所需先進材料Low CTE逐季增加出貨規模，大陸東莞廠亦受惠台灣轉單可望轉盈。公司未來將持續強化核心技術，發揮垂直整合優勢，深化與關鍵客戶合作關係，對明年營運展望維持審慎正向看法。