外資不演了！台積電法說前夕「急行軍」 大摩解析最新晶圓代工動態

AI與先進製程熱度持續推升外資對晶圓代工族群評價，多家國際投行罕見搶在台積電（2330）法說會前提前出手調升目標價，帶動市場關注焦點升溫，台積電及供應鏈後市動能再度成為盤面主旋律。

台廠中，摩根士丹利（大摩）證券將台積電目標價由1,888元升至1,988元，評等「優於大盤」；美銀證券也由1,960元至2,150元，評等「買進」。值得注意的是，此次多家外資搶在台積電法說會前率先發布研究報告，紛紛提前調升目標價，與過往多半待法說後才出爐的節奏迥然不同，後市成長動能信心升溫。

另外，大摩將世界（5347）評等由「劣於大盤」升至「中立」，目標價由82.5元升至130元，主因8吋晶圓價格具備5%至10%的調漲空間，加上來自台積電8吋與12吋成熟製程的長期業務引介，包括CoWoS中介層生產，有助於支撐中長期營運表現。

家登（3680）受惠極紫外光（EUV）應用持續擴大，看好未來訂單能見度與獲利動能，維持「優於大盤」，由380升至480元；聯電（2303）評等由「中立」降至「劣於大盤」。

針對晶圓代工最新動態方面，大摩大中華區半導體主管詹家鴻分析，受惠先進製程與AI需求持續升溫，台積電2027年極紫外光（EUV）訂單動能可望顯著放大，較2026年成長約40%至50%。因此上調台積電2027年資本支出預估至540億美元，高於2026年的490億美元，中長期先進製程與先進封裝需求樂觀。

美銀則預計台積電2026、2027年的營收將分別年增27%與22%，將在2026年至2028年間增加資本支出，並在台灣快速擴張N3/N2產能，加上憑藉強大的定價能力、持續的領先地位以及先進製程的滿載產能利用率，年均複合成長率（CAGR）高達43%。

詹家鴻指出，台積電正規劃將12廠與14廠的部分產能轉向中介層（interposer）生產，強化AI相關布局，並不排除於2027年將部分CoWoS中介層製程分包予世界先進，以提升整體供應彈性。

另外，資料中心相關電源管理晶片（PMIC）供給持續吃緊，也看好中芯國際與世界先進（5347）成為主要受惠者；三星將逐漸減少8吋廠的工程資源，以支援強勁的先進製程需求，因此部分顯示器驅動晶片（DDIC）訂單可能會在2027年下半年轉移至聯電8吋廠。

不過，聯電評等遭下調至「劣於大盤」。大摩認為，市場原先對晶圓漲價與中介層業務的期待恐難完全實現，現有中介層產能已足以支應H200相關生產需求，且即便承接台積電潛在的溢出訂單，也可能受到消費性電子需求疲弱的影響而被抵銷，短期股價表現承壓。