先進封裝躍居AI晶片關鍵 花旗按讚這三檔台廠

花旗證券在最新出具的「台灣半導體」產業報告中指出，先進封裝已成為AI晶片不可或缺的關鍵與核心架構決策的一環。台系封測供應鏈中，包括日月光投控（3711）、京元電（2449），以及首次納入研究範疇的旺矽（6223），均給予「買進」評等。

目標價方面，花旗將日月光投控、京元電分別上調至340元、330元，調幅各為34.9%、21.7%；旺矽則給予2,800元。

花旗半導體產業分析師陳佳儀指出，隨AI晶片的系統效能不再僅由電晶體微縮所決定，而是取決於互連架構、記憶體頻寬與電源效率，最先進的先進封裝已成為AI晶片不可或缺的關鍵。

先進封裝技術可讓大型AI晶粒突破光罩尺寸限制，並在極低延遲下整合多顆運算晶粒、輸出入（I/O）晶粒與HBM記憶體。這種以封裝為核心驅動的架構，使AI加速器得以在有效控管功耗與散熱限制的同時，持續擴充運算密度。

陳佳儀表示，隨AI晶片成本日益提高，先進封裝已直接影響晶片效能、良率與整體成本結構。因此，封測已不再只是後段製程的附屬環節，而是成為核心架構決策的一環，並正重塑AI晶片在整個半導體價值鏈中的設計、製造與測試方式。

基於AI晶片的結構性成長趨勢，陳佳儀預期台積電（2330）CoWoS產能將於2026、2027年分別達到120–130萬片、180–200萬片晶圓水準；而日月光投控的相關產能則可望於2027年突破20萬片規模。

在台系相關封裝與測試供應鏈中，陳佳儀認為，日月光投控因為輝達（NVIDIA）提供晶圓測試服務，估計2027年先進封裝相關營收可望達到40億美元；京元電更直接受惠先進測試需求，特別是在高效能AI封裝的最終測試與驗證階段。

陳佳儀說，兩家公司都可望受惠於台積電AI晶片的晶圓測試業務；隨先進封裝將價值重心由單純追求產量，轉向高精密製造與更深層次的測試覆蓋，預期日月光投控與京元電的毛利率，未來都具有上行空間。

旺矽方面，隨著AI晶片朝向高成本的CoWoS與小晶片（Chiplet）架構發展，在晶圓階段確保「已知良品晶粒」已成為不可或缺的關鍵。探針卡大廠旺矽能在上游即篩除缺陷，避免進入高成本的封裝流程，因而對良率與成本結構具關鍵影響。