輝達秀最強AI 晶片 宣布Rubin平台量產 台積、鴻海、廣達等吃補

輝達執行長黃仁勳5日宣布，最新Rubin平台AI晶片已進入量產，運算速度將是Blackwell平台倍數以上增長，且成本更低，亞馬遜AWS、微軟、Google等雲端服務供應商（CSP）最快下半年導入。

輝達再推「地表最強AI晶片」，開啟AI全新世代。法人看好，台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）及緯創（3231）等供應鏈將跟著衝一波，2026年仍將是豐收的一年。

美國消費性電子展（CES 2026）將於6日至9日開跑，黃仁勳在開展前一天以「what's next in AI（人工智慧的下一步）」為主題，發表演講。

面對AI泡沫言論，黃仁勳高喊：「AI的競賽已經開跑」，目前價值10兆美元的傳統科技市場正在大幅轉型，未來都將以AI為基礎進行升級，「每個人都在努力邁向下一階段」，預期AI運算模型及市場需求仍持續爆炸性成長，使得AI基礎建設市場呈現快速上升趨勢，Rubin平台的問世將會替AI運算能力帶來新世代標準。

黃仁勳表示，全新Rubin平台已經開始進入量產階段，預計下半年出貨客戶。Rubin平台包含六大晶片，除了GPU的Rubin之外，另外還包含CPU Vera、NVLink 6交換器（Switch）、高速網路架構ConnectX-9 SuperNIC、加速雲端資料處理的Bluefield-4運算晶片，以及Spectrum-6乙太網路交換器。

黃仁勳透露，Rubin的運算能力是現有Blackwell的倍數以上，推論效能為Blackwell的五倍，訓練效能更有3.5倍成長；此外，新的CPU擁有88個核心，效能是原先的兩倍。

他強調，Rubin的每單位符元（token）運算成本僅先前產品的十分之一，在訓練當前市場主流的混合專家模型（MoE）所需的GPU數量僅需要過去的四分之一，節省成本之餘，更讓運算效能大幅提升。

輝達Rubin平台晶片由台積電以3奈米獨家操刀，並整合CoWoS先進封裝製程。業界傳出，台積電CoWoS先進封裝製程已經滿到今年底，所有協力封測廠也開始全力支援，後續將有望同步受惠。

黃仁勳並秀出Rubin平台打造的叢集AI伺服器平台，由36顆Vera、72顆Rubin加上NVLink 6交換器、Bluefield-4運算晶片打造成16櫃的AI伺服器運算系統。

黃仁勳強調，Rubin打造的AI伺服器與以往最大不同就是省去大量纜線，因此機殼也端出全新設計，讓組裝一櫃伺服器的時間大幅縮短，若以10％的液冷AI伺服器來計算，最短時間僅需五分鐘。