大摩2026半導體前瞻：這三大族群具「吸金力」、按讚12檔台廠

摩根士丹利（大摩）證券在最新出具的「2026半導體展望」報告中指出，明年半導體產業整體前景強勁，維持對大中華半導體「具吸引力」（Attractive）的觀點，最大受惠者將是記憶體、半導體設備，以及晶圓代工等三大族群；台廠中，按讚台積電（2330）、聯發科（2454）、群聯（8299）等12家公司。

大摩認為，整體半導體產業前景仍相當強勁，市場復甦動能主要來自複雜推理應用所帶動的Token使用量持續擴張，焦點已由模型訓練逐步轉向實際使用階段。而AI成長的下一階段，預期將對記憶體、晶圓代工與半導體設備帶來更大的利多。

台廠中，大摩按讚AI半導體晶圓廠的台積電（首選）、日月光（3711）、京元電（2449）、萬潤（6187）、上詮（3363）；ASIC族群的聯發科、創意（3443）、世芯-KY（3661）；通用伺服器的信驊；利基型記憶體的南亞科（2408）、群聯、華邦電（2344），皆給予「優於大盤」評級。

不過，儘管面對相關獲利模式的存疑，但隨著多家前沿模型開發商近期完成新一輪融資，市場資金動能獲得支撐。大中華區半導體主管詹家鴻預期，2026年AI支出可望維持強勁成長，現階段能見度仍屬良好，相關數據表現亦持續亮眼。

觀察處理器市場方面，大摩維持對輝達（NVIDIA）與Broadcom「優於大盤」評等，並持續偏好輝達，主因輝達於雲端運算領域投資報酬率最高且具優勢。值得注意的是，隨著2026年下半年新一代Vera Rubin架構推出，輝達的競爭地位可望進一步鞏固，且目前市場仍低估輝達長期策略地位與生態系優勢。

大摩補充，隨著產業發展進入下一階段，科技股價值重心未來將逐步由半導體轉向硬體、軟體與服務型公司。其中，AI強勁需求不僅推升記憶體與邏輯晶圓供需吃緊，也使類比半導體在產業結構中具備「平衡」的角色，特別是類比與微控制器（MCU）領域，具備較高抗震性，於市場波動期間仍有望展現優於大盤的潛力。

此外，目前也正密切觀察「邊緣AI（Edge AI）」是否能成為智慧型手機與PC半導體的救星。其中，AI眼鏡可能是最具成長潛力的細分市場。

另外，詹家鴻提醒，展望2027年及之後，半導體產業在需求與供給兩端仍面臨不確定性。首先在供給面方面，台積電在台灣的無塵室產能空間逐步吃緊，迫使公司加快海外產能布局，尤其是美國廠建設進度成為關鍵觀察指標。

需求面則來自基礎建設限制，即便台積電能因應客戶強勁的AI需求、順利擴大晶片供應，美國電力基礎設施能否及時到位、紓解電力短缺問題，仍為影響後續產業動能的重要變數。