大摩估明年雲端半導體晶片將漲價二位數 按讚這二檔台廠

摩根士丹利（大摩）證券在最新釋出的「雲端半導體產業」報告中指出，由於來自美國與中國大陸市場的需求相當強勁，因此預估雲端半導體晶片很可能在 2026 年漲價，幅度上看二位數，將嘉惠股王信驊（5274）、聯發科（2454）等廠。

由於受惠產業趨勢的正向發展，大摩給予信驊「優於大盤」評級，目標價7,500元；聯發科同樣給予「優於大盤」評級，目標價1,588元。

大摩科技產業分析師顏志天指出，由於超微（AMD）預估 2025-2030 年資料中心 CPU 需求年複合成長率（CAGR）達18%，同時，信驊也將其伺服器整體可服務市場（TAM）未來數年的成長預測上修至6-8%。

為因應即將到來的強勁需求，顏志天認為，主要雲端服務供應商（CSP）正試圖在年底前確保關鍵雲端半導體零組件的產能，甚至在邏輯晶片上也開始討論長期供貨協議（LTA）的可能性。

另一方面，由於來自中國大陸與美國的GPU 伺服器需求持續強勁，加上TPU ASIC 伺服器與一般型伺服器需求具上行潛力，因此顏志天預期，雲端半導體的漲價趨勢可能延續至 2026 年，包括邏輯晶片到類比晶片，雲端半導體晶片可能出現二位數的價格調整。

不過，PC半導體已面臨記憶體價格上漲帶來的壓力，而部分核心零組件如CPU晶片組，因與雲端半導體產能重疊，也可能出現漲價。顏志天認為，這代表PC半導體客戶的成本壓力將進一步加大。

對台系供應鏈而言，股王信驊由於可逐步取得更多載板（Substrates），為 2026 年成長奠定基礎，加上AST2700 有望擴大市占率，而AST2750 與輸出入擴充晶片亦逐漸獲得市場採用，因而後市前景看好。

聯發科方面，大中華區半導體主管詹家鴻認為，隨邊緣AI普及，帶動智慧機換機周期，加上中國大陸及其他新興市場智慧機需求回溫、及新產品需求強勁，帶來市占率提升，另有Google TPU需求增加的挹注，在AI ASIC需求強勁且優於預期下，因而同樣看俏。