中信金砸32億買鴻勁...現賺18億！專家「CoWoS擴產直接受益」：還會更高

＊原文時間12月11日。

【文．玩股講客人】

鴻勁自掛牌前即因超過 30 億元募資與封測龍頭長期採購而備受市場關注，上市後更以完整的測試與熱管理設備布局，正式站上台積電 CoWoS 先進封裝鏈的核心節點。美國 AI 客戶需求強勁，加上京元電、日月光與力成持續擴產，推動鴻勁成為 AI 時代最具延展性的本土設備廠...

鴻海這幾年轉投資的子公司不少，但真正能被市場視為金雞母的，往往不是手機或電動車題材，而是那些默默站在供應鏈後端、卻掌握關鍵產能的公司。

最近剛上市的鴻勁，就是最典型的例子。這家做 IC 測試設備的公司，在掛牌之前就因為募資超過 30 億元、吸引超額認購而備受關注，尤其在台灣設備股中能以這種規模登場，本身就代表市場對它的體質有一定信心。

更何況鴻海願意把這家公司長期養大，再推上資本市場，本質上已經透露它不只是一般的小型設備廠，而是具備明確成長曲線與全球市場的訂單能見度。

如果再深入看鴻勁的客戶群，你會更清楚它的產業地位完全不是一般小咖。

官方雖然沒有列出完整名單，但從公開資訊與採購公告可以看到，京元電與日月光投控都是鴻勁的主要客戶。

這兩家公司是全球封測龍頭級的存在，也是台灣半導體產業裡最關鍵的測試與封裝基地之一。

能夠成為這類一線 OSAT 的設備供應商，代表鴻勁的技術門檻足以在高度自動化、良率要求極高的測試環節立足，而且不是一次性接單，而是多年持續採購的長期合作關係。

當台積電將晶片丟給京元電或日月光進行測試，鴻勁能進入這兩大供應鏈清單的設備供應商，其實已經是台積電的「間接供應鏈」。也因為這樣，鴻勁才會在 AI、HPC、車用晶片需求強勁的環境下，被視為台灣本土設備廠的新星。

當台積電往先進封裝走得越快、京元電與日月光的產能擴張越積極，鴻勁的設備更新與增購需求就越明顯，這也是為何公司在上市前募資能獲得大量資金，掛牌後能吸引法人大量關注的核心原因，因為不需要靠題材，而是靠整個半導體供應鏈的結構性成長來推動。

要講日月光投控，這我年初就講過了吧？而且我標題就說「預告下一個AI飆股」，確實如預期。

很多人年初講的話，到現在都變垃圾，但我的內容，就不是這麼短線，而且時間越長越能驗證，也不用說什麼模稜兩可的內容，什麼如果大盤上漲，台積電上漲，那麼日月光就會漲，我直接講日月光就是下一個AI飆股，今年也到尾聲，這樣講對吧？

當公司業績好，鴻勁當然設備也會賣到嚇嚇叫，接下來再說回到鴻勁。

光從品項就能看出它的定位並非一般單一設備廠，而是橫跨 IC 測試到溫控系統的一站式供應商。

最重要的兩個產品重心，是 FT（Final Test）與 SLT（System Level Test）測試分類機，這兩類設備直接對應到半導體最關鍵的測試瓶頸。

FT 主要負責晶片封裝完成後的電性檢驗，而 SLT 則模擬「實際使用環境」來驗證晶片的耐壓、耐溫與長時間負載表現。SLT 特別受 AI GPU、車用 MCU 與高速記憶體需求推動，因為越高功耗的晶片，越需要在出廠前把壓力測試做到極致，才能確保良率與可靠度。

這也帶出鴻勁另一個核心價值：ATC（Active Thermal Control）主動式溫控系統。AI 晶片在測試時發熱量極大，傳統冷卻方式早就無法應付，因此能夠在測試環節做到精準控溫，變成半導體產能擴張時最難補的關鍵設備之一。

鴻勁的 ATC 系列從水冷（Water Chiller）、冷媒（Refrigerant）到風冷（Air Cooling）皆能對應，代表它掌握不同製程與產品線的散熱需求。

這也是為什麼近年台灣封測廠在擴建 AI Server 晶片產線時，會大量採用鴻勁的冷卻與測試配套。

最後，鴻勁的產品組合中還有 Flash/DRAM、MEMS、AOI、COF 等不同應用的測試設備，等於把從手機、汽車、感測器到高階運算都納入範疇。

這類公司通常訂單具有「長尾效應」，不會因為單一產業循環就被打趴，反而在需求分散下能創造穩定成長。

觀察終端客戶，美國佔比高達55%，直接看出鴻勁的產品確實是賣到全球AI與HPC需求的核心地帶。

美國市場包含 NVIDIA、AMD、Qualcomm，以及雲端五大（AWS、Google、Meta、Microsoft、Oracle），只要這些公司持續擴產 AI 伺服器與 GPU，負責測試環節的京元電、日月光、力成就會擴充產線，而鴻勁就能靠設備銷售同步受惠。

中國佔 22%，反映手機、通訊晶片與消費性電子的測試需求仍然龐大；台灣佔 14%，則主要來自京元電與台系封測廠的長期訂單。簡單說：美國負責推動 AI 高成長，中國與台灣則提供長期穩定的基本盤。

右邊的產品結構比重更說明為何市場把鴻勁視為「AI 供應鏈受惠股」——測試分類機佔 42%、ATC 主動溫控系統佔 33%、水冷板（Cold Plate）與散熱藉片佔 23%。

這三項產品剛好都是 AI GPU、HBM 與高速晶片在封測端最缺的設備與耗材。特別是 ATC 與 Cold Plate，這兩項並不只是單純硬體，而是「溫控精準度、熱傳導效率」的技術競賽，屬於高度專業且具備進入門檻的領域。

當產品結構有三分之一以上與溫控相關，就代表鴻勁已從傳統測試分類機製造商升級為「熱管理解決方案供應商」。這個定位會讓它在未來 AI 伺服器散熱需求爆發時，具備更強的成長延展性。

再從公司CoWoS供應鏈圖，把整個先進封裝流程完整呈現，從晶圓製造、晶圓級封裝、切割、傳統封裝，一路到測試與最終的系統模組。

鴻勁就位於其中最重要的階段，也就是ATE終測、FT測試與SLT系統級測試設備的這段，而製造商包含日月光投控、京元電、力成也都清楚列出。

這段流程負責把晶片的最終品質確認完畢，是整個產線的瓶頸位置，任何測試設備不足都會影響台積電出貨 AI 晶片的速度，因此相關設備自然成為最先擴張的項目，另外致茂是老牌儀器龍頭，也跟其他設備廠並列，代表公司已經被認定為AI高功耗晶片測試設備的重要供應商。

更關鍵的是，台積電的 CoWoS 擴產正在加速，而高階晶片的熱量越來越驚人。這讓熱控系統、SLT 測試平台和水冷板逐漸成為整個先進封裝鏈上無法略過的要角。

鴻勁正好同時具備這三類產品，因此在 CoWoS 擴產邏輯中站到最直接受益的位置。

鴻勁(7769) 技術分析

最後來談一下估值，以目前股價來看，真的高點還有更高，非常誇張，2025年前三季累積EPS是53.54元，第三季就賺了22.39元，而且目前最新市值已經超過5,000億以上，這有多大？目前總市值就跟國巨、玉山金、元大金一樣大！換句話來說，等公司上市一陣子之後，其實就有機會被0050納入持股。

回到本益比的觀念來看，前三季賺五個股本，我們保守一點，參考第三季賺兩個股本，如果第四季賺一個股本就好，那麼全年有機會至少賺到六個股本。

以目前股價搭配EPS預估60元來算，這本益比就是超高的50倍以上，你能說貴嗎？我認為一點也不，畢竟公司設備出貨給AI封測產業鏈，只要股票跟AI搭上線，基本上就沒有本益比上限的問題。

你可能會想說這麼貴誰要買？那我就告訴你，中信金在國內金融併購案節節敗退的情況，似乎也想開了，11月決定買進鴻勁，一次持有1,609張現股，總成本大概是32億元，用目前股價3,145元換算市值就來到50億元以上，等於上市就現賺18億元。

◎本文獲「玩股網」授權轉載，原文：鴻勁躍升AI先進封裝關鍵設備股，5,000億市值跟元大金、玉山金一樣大！