南亞CCL喊漲11月20日生效 台高階廠已先漲一輪了

南亞（1303）旗下電子材料事業部日前發布漲價通知，全系列CCL/PP預計漲價8%，預計11月20日生效，引發外界關注高階PCB用銅箔基板（CCL）報價變化，不過，業界指出，先前台廠布局高階材料因供不應求與反映成本先前已先漲過一輪，預告按照計畫9月至年底陸續反映至客戶端。業界看，領先廠商台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）等高階產品已脫離中低階血海。

不僅銅箔基板，先前銅箔也已有高階漲價，回顧先前日本三井金屬近日向客戶群發布通知預告高階電解銅箔漲價，換算平均漲幅約15%，引發關注，不過產業人士說，日本廠商調高報價在台灣廠商之後，高階材料銅箔台廠已先漲過8、9月也已生效，反應高階銅箔材料受惠AI供不應求。不過標準品與低階材料仍呈現供過於求，需要持續觀察。

CCL廠商也表示，日本指標廠商漲價在台灣高階材料廠之後，預期影響有限，台廠報價已經先漲過了一波，銅箔對於生產來說成本占比來看由於供應商多元、預期影響相當有限。

回顧今年9月台廠高階銅箔基板（CCL）報價已調漲，台灣三大CCL廠台光電（2383）、台燿、聯茂考量AI高階材料升級帶動CCL供不應求，以及高階銅箔調漲價墊高成本等兩大因素，都拍板9月起要陸續調漲產品報價，業者指出，此次漲幅依客戶不同而定。業界傳出，因需求太熱，部份廠商漲幅高達一成以上。

業界指出，近期中低階CCL報價歷經陸資廠內捲後跌深反彈，中高階材料因陸資廠無法供應，仍持續供不應求，不少大廠都已確定因應生產成本墊高與產能吃緊，將優化生產並調整報價。

台光電、聯茂、台燿先前已均證實，要調漲CCL產品報價。聯茂表示，預計9月至年底陸續反映至客戶端，以因應高階材料生產成本拉升；台光電、台燿也分別指出，陸續進行調價策略，並且觀察到同業也都展開相關動作。

法人指出，AI競賽帶動CCL升級商機，台光電、聯茂、台燿都將受惠。法人分析，大型資料中心不斷提升算力和網絡傳輸速度成為趨勢，除AI伺服器將從GB200升級GB300到VR200，交換器也會400G、800G一路升等到1.6T，銅箔基板材料將跟著從M7、M8到M9提高等級，可望持續帶來新的商機。