欣興、南電、景碩股價起起落落？專家看好「成長週期展開」：AI晶片需求大

＊原文時間11月19日。

今天的 ABF 三雄股價表現偏弱，南電（8046）跌至251元、景碩（3189）回落到134.5元、欣興（3037）收在160.5元，整個族群同步重挫超過5%，股價往季線靠攏，市場情緒也跟著轉冷。然而，股價的短期波動並不足以影響 ABF 產業的長期趨勢，因為ABF正成為AI晶片發展不可或缺的角色！

更重要的是，即便今日族群疲弱，欣興對未來十年的展望依然保持高度信心，法人更紛紛給予正面評價，原因就在於ABF承接AI算力浪潮所帶來的結構性擴張。

當AI晶片的規格、層數與封裝要求持續提升，承載這些運算核心的ABF載板，也勢必持續成長。

PCB 電子產品的核心骨架

PCB 是所有電子產品的底層骨架，從手機、車用電子到AI伺服器，都建立在PCB之上。PCB分為硬板、軟板與IC載板三類，其中AI伺服器主體用量最高的是硬板，而硬板的核心材料是CCL（銅箔基板），由玻纖布、樹脂與銅箔壓合而成，佔PCB成本近五成。

隨著AI伺服器運算密度提升，其主板、電源板、背板與800G網通模組全部向高規格、高層數演進。這使得單一 AI伺服器所需PCB的面積和價值較傳統伺服器有數倍增長。

伺服器主板層數從傳統的10～14層，躍升到主流的18～26層，也讓CCL需求大增。欣興董事長曾子章表示：AI帶來的PCB用量大增「50倍」。

IC載板：ABF與BT載板

BT 載板應用於記憶體、Wi-Fi、RF、手機中階AP等中階晶片，特點是量大、成本敏感、層數較低。

AI伺服器裡雖然也會出現BT，但僅限於周邊模組，無法承受高頻寬、高運算、高介面數的壓力。

相反地，ABF載板是專為高速運算而生，用於AI GPU（H100、B200、GB200）、資料中心CPU（EPYC／Xeon）、AI ASIC（TPU、Inferentia）、高速網通ASIC、以及HBM整合封裝。

ABF的線寬線距極細、層數高、製程複雜、散熱要求嚴格，良率難提升，一旦層數往上堆，投入成本與風險同步倍增。

ABF 的三階段成長曲線：5G啟動、GPU放大、AI爆發

真正的 ABF 成長，是 2018 年後才全面展開。

第一階段是 5G 時代啟動，高頻高速的基地台ASIC、交換器晶片開始淘汰BT，改採 ABF，產能首次全面滿載。第二階段是疫情期間 GPU 需求暴衝，遠距工作、資料中心建置加快，加上虛擬貨幣挖礦推升高階 GPU 出貨，ABF 再度進入供不應求，載板廠大幅擴產。

但過度擴產也帶來後遺症，當 2022～2023 全球消費性電子降溫、挖礦退潮、伺服器成長放緩時，ABF 反而出現庫存堆積，毛利率下滑，股價重挫，進入第二次長修正。

第三階段自2023年生成式AI崛起開始，重新拉起 ABF需求。

AI GPU面積放大、腳位倍增、堆HBM、採Chiplet、多晶粒封裝全部到位，帶來比前兩波更猛烈的 ABF 需求。

然而，由於疫情遺留的庫存去化仍在進行，加上AI相關營收在PCB與ABF廠商的比重初期並不算高，因此 ABF 族群雖然握有最扎實的結構性成長，股價啟動時間相當晚。

ABF載板規格提升 記憶體需求暴增下BT載板同步受惠

AI伺服器的需求不只是比傳統伺服器多幾片板子，而是整體規格直接跳上一個新的台階。

隨著 CoWoS、Chiplet、HBM堆疊等先進封裝快速普及，一顆AI GPU所需的ABF載板面積，是過去PC類載板的十倍以上；層數也從6～12層加速推進到20、30，未來更可能來到40～50層。

層數越高，製程越複雜，散熱設計越困難，良率更難維持，投入資本自然倍數增加。這些因素共同支撐ABF的結構性價值提升，並非靠報價拉動，而是AI晶片本身越做越難所帶來的必然結果。

值得注意的是，AI不僅推升ABF，也帶動了記憶體需求的同步爆發。

AI模型越大、推論越多，對HBM、DDR5、GDDR 的需求全面提升，讓記憶體周邊IC的封裝需求強勁成長，因此使用BT載板的DRAM、SSD控制IC也一併受惠。

在這股記憶體復甦潮中，BT載板占營收比重高達七成的南電成為最大贏家，股價漲幅自然最為亮眼。

欣興（3037）的地位確立：NVIDIA新世代 GPU 的台灣唯一ABF供應商

2025年的高階ABF市場，已收斂成全球兩大製造體系：日本 Ibiden／Shinko 與台灣欣興（Unimicron）。

其中欣興是NVIDIA新世代 GPU 的台灣唯一 ABF 供應商，直接站在 AI 算力最核心的供應鏈位置。

NVIDIA的B100、B200、GB200 GPU全部需要大面積、高層數的 ABF，而欣興正是這項關鍵封裝材料的核心來源。

近期雖然受到玻纖布與 CCL 缺料影響，高階載板出貨節奏略被拖慢，但這屬於材料端的短期瓶頸，隨著材料供應預計在2026年第三季逐漸改善，欣興的產能利用率、毛利率與市占率將再次回到向上軌道。

ABF三雄成長週期才剛開始！

ABF與BT在AI浪潮下同步受惠。AI晶片規格持續提升，推動ABF在高階封裝領域的長線需求；同時，AI帶動的記憶體擴產也使BT載板維持穩健成長。短期雖受缺料與庫存影響，但待供應鏈逐步緩解後，兩者的成長動能都有望再度升溫，AI對載板的需求將持續擴大。

◎本文獲「玩股網」授權轉載，原文：ABF三雄欣興、南電、景碩重挫！AI拉動IC載板需求，成長周期持續展開！