AI新藍海 四強出列

隨著AI需求強勁，市場關注焦點由晶圓代工向其他次產業擴散。繼液冷散熱、IC載板（含上游原材料）後，摩根士丹利（大摩）證券指出，包括電力、儲存、光通訊等三大領域，將躍居產業發展的新焦點。

台廠中，大摩點名四家受惠廠商，包括台達電（2308）、信驊、群聯、上詮等均給予「優於大盤」評級，目標價分別為1,235元、6,100元、1,000、415元；其中除群聯昨（28）日股價已達目標價外，其餘則尚有15%、15%、12%的潛在漲幅。

大摩大中華區半導體主管詹家鴻在最新釋出的「AI供應鏈」產業報告中指出，2026年將是AI半導體又一個強勁的年分，日前在美國舉行的開放運算專案大會（OCP）備受市場關注，會中提出兩項重要的新倡議，分別為開放式 AI資料中心、與開放式AI叢集設計。

這兩項計畫旨在制定可實際部署的標準化藍圖，範圍包括高壓直流電（HVDC）介面、CDU／液冷系統、機櫃結構設計、遙測與監控，此發展趨勢使得以乙太網路為主的架構設計及液冷系統成為新一代AI機櫃標準配置。

在HVDC方面，由於AI資料中心電力解決方案的價值成長路徑備受期待，未來主要以800 VDC架構為主，如800 VDC將被採用於輝達的Rubin Ultra 平台，預計2027年下半年推出，台達電將是主要受惠者。

儲存方面，詹家鴻說，AI儲存需求仍強勁，從希捷提到傳統硬碟（HDD）將維持95%的容量在線運作即可看出端倪。而Meta基於成本考量，將偏好使用QLC NAND，TLC NAND則可在功耗與成本之間取得平衡，群聯因而看好。

光通訊則以CPO為主。雖然可插拔式光模組仍因總持有成本與靈活性優勢而受青睞，LPO（線性可插拔光模組）的採用度正持續上升，但NPO／CPO（近封裝光學／共封裝光學）2028年將大規模落地，將嘉惠台廠上詮等業者。

在相關新趨勢中，詹家鴻表示，BMC（伺服器管理晶片）不僅用於伺服器，也開始被應用在多種裝置上，如冷卻設備等。隨液冷產品逐漸變成AI伺服器的標配，將有利BMC需求擴張，信驊將受惠新趨勢的發展而有表現空間。