PCB鏈升級 五台廠躍贏家

隨載板尺寸不斷放大、多層數趨勢，以及M9高速傳輸材料的準備上線，法人表示，高速傳輸帶來PCB供應鏈的升級大浪潮。看好銅箔供應商金居（8358），以及CCL廠台光電和台燿。載板廠商方面，南電與景碩等亦受惠此一趨勢。

在關鍵材料升級方面，HVLP4銅箔將躍升為下一代AI伺服器PCB的主流。目前業界HVLP4供應商有六家，金居處於領先群的地位。根據該公司的產能規劃，預計HVLP3／4銅箔年產能將於2026年達到4,000噸，並於2027下半年進一步擴充至4,800噸。

在銅箔基板（CCL）方面，隨著AI伺服器逐漸走向M8規格，目前市場已開始為下一代M9規格做準備。M9規格主要為配合1.6T交換機與未來2H26的VeraRubinCPX發展，其關鍵在於CCL將以高階石英布（Q-glass）取代傳統的玻纖布。目前M8的CCL基板供應商約有八家，但是M9供應商估計會減少至六家。其中台光電在M9規格上位於領先的位置，預期2026年下半年可望開始放量貢獻。

AI趨勢也正推動載板規格持續升級。法人指出，載板呈現多層且尺寸持續拉大的趨勢。2025年的EBS大載板量產品尺寸維持在93x93毫米，但是層數已經由22L提升至24L。NPI規格則達到120x150毫米，預期2026年至2027年將進一步提升至150x150毫米，甚至更大。此外，CPO及光模塊載板規格亦同步呈現大型化的趨勢。