就市論勢／AI、PCB 組裝廠族群 聚光

盤勢分析

市場預期本季Fed仍有降息2碼至3碼空間，導致熱錢持續湧入新興市場，台股因此受惠。此外，美系雲端服務供應商（CSP）對AI算力需求持續增加，相關利多題材推動台股AI族群股價持續創高。在AI基本面與資金面助攻下，加權指數續創今年來新高。

隨著第3季財報揭露旺季到來，市場高度關注美系CSP業者對未來AI基建資本支出動向，可能促使市場上調明、後年AI伺服器出貨量預估。市場持續正面看待AI伺服器供應鏈前景，預期未來一段時間將持續引領台股指數表現。

投資建議

多家AI晶片大廠與軟體巨頭合作，展現硬體霸主深化AI技術應用的堅定意志，也顯示軟體巨擘積極爭取AI商機主導權的決心，相關合作不僅強化全球AI技術生態，亦帶動其他美系CSP業者加速AI算力部署，以應對日益增長的市場需求。

從目前AI晶片大廠的AI GPU訂單狀況，以及美系CSP業者推出自研AI ASIC推進進度來看，皆有望延續AI 伺服器相關訂單能見度，這股AI算力支出浪潮，為AI半導體產業持續帶來利多，包括AI GPU、散熱模組、PCB及組裝廠等，皆有望受益。

傳產金融方面，多家壽險業者已開始採用外匯價格變動金新制，此舉提供業者釋出責任準備金後，可選擇轉列增提外匯價格變動準備金（外價金）或入損益的機會，也可視為業者外價金的「第二桶金」，因應未來面臨匯率不利變動時用來吸收匯損。

受美國對等關稅影響，出口低附加價值產品的企業訂單仍舊不穩定，短線保守看待相關產業獲利表現。

市場維持正面看待台股指數，預期AI族群仍將為主流；以銀行獲利為主體的金控集團，有望憑藉其配息能力，吸引資金關注。