就市論勢/散熱、BBU、記憶體 聚光
盤勢分析
聯準會在9月降息後,市場呈現貨幣寬鬆態勢,支撐美股短期行情。然因先前漲幅較大,第4季整體呈現高檔震盪格局。S&P 500指數成分股今年獲利預估成長雙位數,明年企業獲利雖具上修空間,整體仍需待企業實際調升獲利預期後,才能驅動股市進一步上行。
AI與半導體族群持續引領市場,輝達供應鏈帶動的規格演進需求強勁,成為推動美股成長核心動能。
台股方面,目前資金呈現M型化格局,主要集中在AI及半導體等成長型科技族群,傳統產業因關稅壓力與成本上升表現承壓。記憶體及快閃儲存族群受惠AI應用與高速資料傳輸需求增溫,後市可期。
此外,2026年推出的折疊產品等新型態消費性電子產品亦帶動相關個股表現。整體而言,第4季台股雖處震盪高檔,但成長股仍為市場主流,短期波動,但中長期向上趨勢不變。
投資建議
投資策略以成長股及資金動能族群為核心,主要布局方向包括AI及半導體供應鏈、散熱、印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)等產業。同時亦關注BBU(電池備援電力模組)及記憶體相關族群,尤其是NAND快閃記憶體,受惠AI應用對高速資料擷取需求持續增長,展現強勁成長潛力。
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