就市論勢／PCB、記憶體、CCL 聚光

盤勢分析

台灣7月外銷訂單金額達576.4億美元，年增15.2%，連續六個月正成長。在AI需求及資本投資推升之下，上半年經濟呈現高檔表現，第2季GDP年增率達8.01%，主計總處樂觀上修台灣2025全年實質GDP年增率至4.45%，較5月預測值提高1.35個百分點。

受惠AI、高效能運算（HPC）及雲端應用需求強勁推動，台灣前七月外銷訂單總額高達3,782.1億美元，年增率16.4%，增幅顯著超越經濟部原預估的7.9%至11.9%區間。其中，電子產品年增率達24.8%，資訊通信產品成長15.5%，凸顯資訊電子產業動能強勁。

展望下半年，AI應用需求持續成長，預期將為出口及國內AI相關廠商提供穩固支撐，增添台灣經濟成長動能，全年GDP預期仍然將保持穩健。

7月外銷訂單動向指數顯示，整體家數及接單金額指數分別為40.6%與48.1%，皆低於50%的分水嶺，反映廠商對8月展望較為審慎。

投資建議

短期來看，隨主要雲端服務供應商（CSP）陸續宣告未來推理式AI算力有增無減，多數業者也積極布局客製化AI ASIC晶片，台灣AI半導體產業未來成長性仍可期。其中AI晶片、AI設計服務和伺服器組裝廠，以及AI伺服器所需的散熱模組、高階PCB板和銅箔基板（CCL）原料供應商，仍將受惠CSP算力需求增長，形成利多局面。

AI生成技術日趨成熟，對應未來AI邊緣裝置市場成長性爆發力強。除了高階AI筆電滲透率持續提高之外，AI智慧眼鏡正成為穿戴式裝置市場的新焦點。

AI智慧眼鏡提供影像辨識、語音助理與即時翻譯等多元功能，其中，低功耗AI智慧眼鏡晶片將是性能關鍵，台灣IC設計業者憑藉過往消費晶片設計經驗，可望在該領域勝出。

再者，台灣記憶體廠主推的CUBE技術，主打低功耗、高頻寬、快速反應的記憶體架構，將明顯受惠；AI眼鏡所需的Micro OLED技術和HDI／SLP、軟板及軟硬結合板等PCB的需求，皆值得留意。